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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台,為推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器(代號Ice Lake)作為英特爾資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機
USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處,包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理,以及與Thunderbolt 3的相容性。
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與
Thunderbolt連接無窮可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的創新之上,可真正提供通用傳輸線連接的體驗,是最全面的Thunderbolt規格。
中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華 打造AI機器人5G專網實驗室 (2021.03.22)
學測成績公布,近13萬名準新鮮人將在3月下旬申請大學科系 ; 人力銀行最新統計,最讓企業雇主感到滿意的私立大學「中原大學」,與晶片大廠Intel、鴻海科技集團、邊緣運算領導廠商凌華科技攜手合作
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議,將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金,向軟銀收購矽智財領導廠商Arm,並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明,若Arm達成特定的業績目標,則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票,收購總額達400億美元
艾訊連續三年成為Intel網路安全設備數位轉型方案最佳合作夥伴 (2020.12.23)
高效能工業電腦開發商艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)宣布獲選為2020至2021年Intel Network Builders Winner's Circle解決方案最佳合作夥伴,顯現艾訊在加速5G、uCPE、SD-WAN以及SDN/NFV等網路安全設備數位化轉型上做出的貢獻
安勤推出ATX工業級主機板EAX-W480P (2020.12.11)
專業嵌入式工業電腦製造商安勤科技近日推出最新ATX系列工業級主機板EAX-W480P,搭載Intel 第10代Core 與Celeron處理器架構開發。 安勤科技EAX-W480P為ATX工業級主機板,搭載Intel 第10代Core i3/i5/i7 與Celeron處理器
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案,有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品,並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System
Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑,使用一致的軟體抽象,加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生態系的進展與業界背書
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
艾訊攜手馬來西亞投資發展局和英特爾 共同發表AI Starter Kit (2020.08.24)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,與馬來西亞投資發展局(MIDA)及晶片大廠英特爾(Intel)共同推出軟硬體整合「AI Starter Kit」,加速馬來西亞當地企業在人工智慧物聯網(AIoT)上的建置及深度發展
工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭,兩分鐘內健康狀況一目了然!工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器,整合軟體應用系統,開發「複合式個人化健康檢測站」

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10 Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算

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