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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
300mm自動化標準待解決 (2002.07.29)
昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」,會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與,並且邀集半導體設備供應商,共同進行自動化技術的討論,藉由研討提昇國內半導體製造技術水準
IBM與力晶簽訂CIM合約 (2001.09.04)
力晶3日宣佈與IBM簽訂十二吋DRAM晶圓廠電腦整合製造(CIM)合約。康柏與IBM在半導體CIM市場的競爭將更形白熱化。 由於台灣在半導體以及TFT液晶顯示器地位重要,因此台灣IBM積極爭取,終於獲亞太區總部支持,在新竹成立其亞太區第一個SiView Competency Center

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