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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人类的生活型态,各式的远端服务、自动控制、以及先进的智慧应用,转眼成为所有产业的重要发展方向。尤其随着全球5G的加速部署,更让这波产业转型来的又快又急
将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
将[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 ADALM2000(M2K)主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器,将前一代产品(M1K)主动学习模组的功能提升到更高水准
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台(SLM)以资料分析导向为方法,从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最隹化,并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最隹化等。
多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上,ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头,基於高整合度的SoC多叁数测量方案
5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
从产品到商品:Spinbox 黑胶机经验谈 (2021.05.14)
从集资顾问的角度出发,以行销开头,切入自己亲身投入产品团队,从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会,除了能让使用者对产品有更深一层的认识,也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习
万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学??声消除 (2021.05.13)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.23)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一,车用电子功能设计及品质也相对地必须提升,以符合实际的需求。立??科技(Richtek)布建完成ISO 26262功能安全设计系统
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗?CTIMES首期《数位产业年监》产业调查
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
落实工业4.0 - 打造最隹智能工厂研讨会 (2020.09.17)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地

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