账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
默克携手崇越科技 以前瞻材料推动电子产业绿色制造转型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科学事业体以提供全方位的专业产品与解决方案给科学社群而闻名。呼应全球电子产业的绿色化风潮,默克引进业界首创的Cyrene生物安全溶剂及相关绿色产品,从员工健康、环境保护、废弃物处理等不同面向,协助电子产业迈向永续
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04)
随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增,应用材料公司持续提供创新的产品和服务,协助产业夥伴不断突破技术瓶颈,带来更大的商机,迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长,市场上不仅需要新的解决方案作为因应,同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用,代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
康宁百年企业打造在地基础 成为台湾产业强力後盾 (2021.04.22)
康宁公司於2021智慧显示展览会(Touch Taiwan 2021),现场展出多款应用於显示与消费性电子产业的最新玻璃技术、表面高度平滑且高致密度的带状陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics,以及有抗微生物功效的涂层添加剂Corning Guardiant
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
功率半导体━马达变频器内的关键元件 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。
赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET问世10周年之际,本文作者回顾科锐公司十年历史所经历的关键时刻,也为下一步即将增长的产业曲线提出卓见。
英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器(代号Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈,高速、高智慧的视觉检测技术,已成为现代化产线的必要环节,未来其应用深度与广度都会逐步强化,成为业者提升生产效率的最隹助力。
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
GE携手桃园市政府与台电公司 「卓越创新奖 」竞赛开跑 (2021.03.11)
在「2021年气候变迁绩效指标」(Climate Change Performance Index,CCPI 2021)报告中,台湾在61个国家中名列57名,在全球温室气体排放与再生能源发展仍然有很大的进步空间。GE Gas Power举办「GE卓越创新奖」,旨为呼应政府低碳未来,实践台湾能源永续的目标
双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高,现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减(PID)现象成因与解决方案。

  十大热门新闻
1 Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用
2 SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势
3 Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来
4 英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验
5 NI:智慧化测试解决方案将由客户定义
6 抢攻智慧制造商机 德国莱因助达明机器人强化专业进修
7 新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计
8 慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用
9 IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑
10 HDMI 2.1产品上市 为广大消费者带来进阶娱乐体验

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw