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CTIMES / 汽车电子
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车,这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。
TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验,推出全新固态继电器系列,包含车规隔离式驱动器与开关,以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案,同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本
TI:半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景,汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。 汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题
PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 该驱动器适用於原创、再制和新型 SiC 变体,适用目标为电动车辆、混合动力和燃料电池车辆 (包括公车和卡车) 以及建筑、采矿和农业设备的大功率汽车和牵引变频器
Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团(BMW Group)将扩大合作关系,创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作,BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3(L3) 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一
车用级Linux车联资讯系统加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助澜之下,日韩美欧的各大车厂正积极开发汽车的联网资讯系统,因此,专为车联网平台的「车用级Linux」资讯系统在受到汽车产业的重视。
DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布,两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。 USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线,成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂
数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效 (2022.04.28)
随着气候变迁加剧、地球能源正逐渐消耗等因素,2050年达到净零排放目标已成为全球各国气候行动的共识,而企业积极规划净零计画与策略,也宣告各自为净零排放时程所付出的努力成绩
NXP:以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展,汽车产业正从机电化,升级到电子化,接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代,不仅可以减少硬体设计的复杂度,同时还可以实现更高性能(像是 AI 运算、V2X 等)、更高成本效益、持续更新(OTA 即时更新),以及更隹的使用体验等
TI:先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时,车辆的安全功能更形主流,价格亦更为低廉。 这只是眨眼间的事,行车时,你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力,转瞬间,在你回过神前,车子已经行驶了好几公尺,撞上前方急停的车辆
ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网路安全认证 (2022.04.06)
ADI宣布其无线电池管理系统(wBMS)已通过最高标准的汽车网路安全工程及管理认证。ISO/SAE 21434是针对汽车整个生命周期的网路安全风险管理新标准,涵盖汽车电气电子系统从概念到产品开发及生产、营运、维护和报废等全生命周期过程
Vicor在底特律国际汽车设计展 呈现高功率密度汽车解决方案 (2022.03.31)
Vicor 将在 2022 年 4 月 5~7 日於底特律举行的国际汽车设计工程展 (WCX) 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模组和全新的供电架构,可将功耗锐降 50%
车用晶片供需2023年见真章! (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间,产能最快2023年开出。因此,2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧,供需恢复正常最快也要等到2023年。
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。 而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。 软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发
5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中,但期待自动驾驶被成功导入,需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。
打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性,在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。
欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上,今年的夥伴大会上,车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统,应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统)
汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步 (2022.03.22)
发展电动车面临的挑战,在於找到让电动汽车更有利可图的途径。 锂离子电池组的成本和制造能力,已成为电动汽车市场扩张的核心。 使用高电池电压,好处是可以降低电流,进而降低整车重量
车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。
意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度,可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期

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1 欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统
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3 TI:透过ADAS监控盲点并有效过弯 避免碰撞提升安全性
4 宏碁投资华城电能 布局电动车充电桩市场
5 震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位
6 Arm:开源架构为汽车产业打造软体定义的未来
7 ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术
8 车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战
9 Keysight:以远距教学解决方案防堵科技人才荒
10 李长荣科技积极响应COP26减碳倡议 树立绿色铜箔标竿

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