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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
「联电经营管理论文奖」迈入十周年 今年叁选件数再创新高 (2020.06.02)
为鼓励优秀人才投入经营管理学术领域的研究,由联华电子股份有限公司赞助,社团法人中华民国管理科学学会(管科会)主办的「联电经营管理论文奖」,已跨入第十年。 第十届「联电经营管理论文奖」颁奖典礼於6月2日(二)下午2点假华山1914文化创意产业园区西二馆举行
企业抗新冠疫情不落人後 联电慨赠紫外线消毒机器人 (2020.04.16)
因应新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延,国内外制造业纷纷组织国家队联合抗疫,在台湾的联华电子公司(以下简称联电)也不落人後,於日前捐赠3部新型紫外线消毒机器人予台北慈济医院,以提升临床感控成效,宣示与医护团队同心抗疫
松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体(PSCS)已与联华电子(UMC)达成一项协议,双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。 ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似,是一种非挥发性记忆体
集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节
UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗,并提高SRAM的低电压效能
2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导,半导体产业协会(SIA)日前表示,2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元,较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去
联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电(UMC)在2008年7月28日共同宣布,联电已经决定加盟Sematech。据了解,联电加盟该协会之后,未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术
65到45:半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益
UMC与ACTEL合作供应太空飞行应用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 现可由UMC晶圆代工厂供应。透过RTSX-SU系列的组件,Actel现为用户提供0.25微米组件的另一个供货源,而这组件已广泛用于强烈辐射的太空飞行应用
拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子(DC)取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立,然而,因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感,因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期
联电将在南科设置研发中心 (2003.12.02)
据经济日报报导,联电计划在南科厂区增租4公顷土地兴建研发科技大楼,专注12吋晶圆、以及90、65奈米等先进制程的研发,成为国内半导体业第一家到南科设立的研发中心
落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定,也不断地整合包括EDA、检验、IP研发,以及网络联机等各领域的资源,以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。
为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何?全球半导体产业何时复苏?投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股?
IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛-2001 IA关键技术研讨会,是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的,是希望给产业界朋友能在最短的时间内,了解新一代IA产品的技术发展及趋势,并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能

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