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CTIMES / Infineon
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用 (2020.07.17)
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术,已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上(此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门
英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命 (2020.07.09)
强固性及可靠性决定了模组在严峻应用环境中的使用寿命。尤其是暴露於硫化氢(H2S)的环境,对於电子元件的使用寿命更有严重的影响。为解决此项威胁,英飞凌科技开发了一项全新的防护功能,推出搭载TRENCHSTOP IGBT4晶片组的EconoPACK+模组,是Econo系列第一款为变频器应用提供此防护等级的产品
英飞凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全标准方案 (2020.07.06)
英飞凌科技推出新款专供非接触式数位身分证件使用,供易於整合的安全平台 SECORA ID。该平台的首款产品 SECORA ID S 是一款极具弹性的Java型解决方案,其易用性能简化并加速各地政府身分证照(如:电子身分证)的设计与生产流程
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
英飞凌推首款单一NOR Flash整合资料安全及功能安全 (2020.06.22)
收购赛普拉斯半导体(Cypress)助力英飞凌科技提升其在记忆体解决方案的能力。英飞凌宣布推出Semper Secure,扩展其Semper NOR快闪记忆体平台。基於Semper NOR Flash经实证肯定,强固耐用的智慧型记忆体架构
英飞凌推出BCR431U LED驱动IC 低压降提供低电流LED更多设计弹性 (2020.06.10)
英飞凌科技推出一款恒定电流的线性LED驱动IC BCR431U,能在调节LED电流时提供较低的电压降。该产品为新一代BCR系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高37mA的电流所设计
英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後,英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级,现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性,提供优异的可靠性和低切换及导通损耗
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术,确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量,同时保有一流的电源效率及HD的音频品质
英飞凌推出D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用 (2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容,推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性
英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率 (2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案
英飞凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽车应用的超接面MOSFET效能 (2020.05.08)
为满足电动车市场需求,英飞凌科技推出全新CoolMOS CFD7A产品系列。这些矽基高性能产品适用於车载充电器系统的PFC和DC-DC级,以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-DC转换器
英飞凌安全性解决方案结合区块链 助力跨公司资料共用应用 (2020.05.07)
像数位分身、以量计价模式、产品保固或授权解决方案等工业供应链解决方案,对於可靠且可稽核的感测器与制程数据的需求日益升高,其中安全性是最重要的,尤其当数据需要在公司或组织之间传送时
英飞凌:疫情虽冲击下半年营收 成功并购赛普拉斯仍将强化业务模式 (2020.05.05)
英飞凌科技发布2020会计年度第二季(2020年1-3月)营运成果:营收19.86亿欧元,部门利润2.74亿欧元,部门利润率13.8%。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示:「全球正在经历一场前所未有的危机
英飞凌推出具备 TDI且超高功率密度的超小型闸极驱动器IC (2020.04.20)
每当 SMPS 内的功率 MOSFET 导通或关闭时,寄生电感会产生地准位浮动,可能造成闸极驱动 IC 的误触发。为避免这样的结果,英飞凌科技旗下具成本效益且尺寸精巧的 EiceDRIVER 1 EDN TDI (真差分输入) 1 通道闸极驱动器系列新推出一款装置
英飞凌完成收购赛普拉斯 强力发展5G和IoT应用 (2020.04.17)
英飞凌科技今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位於美国圣荷西的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示:「收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步
英飞凌连三年获颁丰田广濑厂荣誉品质奖 打造零瑕疵车用电子元件 (2020.04.15)
英飞凌科技连续六年为丰田(Toyota)广濑厂供应品质优异的产品,为此,英飞凌获得该厂颁发最高等级的「荣誉品质奖」,这是英飞凌连续第三年获此肯定。英飞凌也是第一家获此殊荣的非日本本土半导体公司
英飞凌供货数千万颗晶片 助力医疗呼吸器制造 (2020.04.09)
英飞凌科技今日指出,其在医疗呼吸器设备的制造上扮演了重要角色。英飞凌提供的功率半导体为瑞思迈 (ResMed) 等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸器主机控制晶片
英飞凌助力开发光伏发电1500VDC串接型逆变器 (2020.04.07)
阳光电源公司(Sungrow)推出高达250kW 装机容量的SG250HX系列串接式光伏逆变器,该产品先前已於2019年欧洲国际太阳能技术博览会(Intersolar Europe)上亮相。该逆变器采用英飞凌科技的定制化EasyPACK 3B功率模组并搭载最新的TRENCHSTOP和CoolSiC晶片技术
英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装 (2020.04.06)
英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合,新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装,助力打造体积更精简,更符合成本效益的设计。此外,新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚,爬电距离达到4.7mm,间距达到4.4mm
英飞凌推出COT引擎的OptiMOS IPOL稳压器 强化瞬态效能 (2020.03.26)
英飞凌科技推出搭载高速恒定导通时间(COT)引擎的整合负载点稳压器系列,其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M产品。该产品专为现今的伺服器、基地台和电信设备(作业环境温度达85?C)及需求高效率和高密度的储存应用所设计

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