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CTIMES / Ai處理器
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。

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