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CTIMES / 無線充電
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证 (2021.04.01)
Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路,有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件,可依照需求实现完整产品的开发
ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88,其输出功率高达50W,能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路,并配备600mA(Max.)线性充电电路,以对锂电池进行完整充电管理,有效精简外部应用电路
瑞萨推出15W无线电源P9415-R接收器 采用WattShare收发器模式 (2020.09.09)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出P9415-R无线电源接收器,采用瑞萨独家的WattShare技术,成为其无线电源解决方案产品阵容的最新成员。全新15W无线电源接收器让智慧型手机、行动电源以及可携式工业用和医疗用装置,可对其他具有无线充电功能的行动装置和配件,进行无线充电
恩智浦推出车载多重装置无线充电方案 功率高达2x15W (2020.08.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,首款由单个MWCT控制器驱动的多重装置车载无线充电解决方案现已部署至量产车辆中使用。 恩智浦表示,作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者,他们积极扩大其产品范围,推出全新15W无线充电标准,进而实现更快的充电速度
法新创 Energysquare 首海外办公室落脚台湾 (2020.07.29)
台湾电子产业带劲,让拥有创新无线充电技术的法国新创公司 Energysquare (源方科技),甫於台湾设立第一个法国以外的海外办公室,以期与台湾电子代工与设计厂商更加紧密地进行技术及业务合作
Vicor高效率电源模组 实现新一代完全自主充电的可能 (2020.06.04)
随着机器人对物流、配送及品质检验产业的应用,对更高灵活和高效充电解决方案的需求正日益成长,以人工管理这些团队以及全天候人员轮班处理突发充电需求的可行性也在日渐降低
HOLTEK推出BP45F0044无线充电发射端专用MCU (2020.04.07)
Holtek针对手持产品与个人护理应用领域,推出简易型无线充电发射端专用Flash MCU BP45F0044,集成高压NMOS,直接驱动线圈传递能量。内建解调电路,可实现ID识别、异物判断、降低待机功耗等功能
ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列产品,为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案
大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案 (2019.05.21)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团推出以升特(Semtech)LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。 升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能,立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用
AirPower无线充电难在哪? 让苹果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充电板已在市场销售数年,在终端与供应链皆成熟的情况下,苹果居然宣布他们「做不到」,人们不只惊讶,更有一个大问号。
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案 (2019.03.21)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後,其他手机厂牌也纷纷加入此市场
大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出升特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。 升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态,其基础架构适用於任何环境,提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台
意法半导体随??即用无线充电套件 创造小体积设备充电器 (2018.08.29)
意法半导体(STMicroelectronics)随??即用无线充电器开发套件(STEVAL-ISB045V1)为使用者节省直径20mm线圈的尺寸,并能快速开发最高2.5W的超小体积充电器,以让智慧手表、运动装备或医疗保健等小尺寸的连网和穿戴设备充电
大联大品隹集团推出英飞凌车内无线充电解决方案 (2018.07.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)车内无线充电解决方案。 目前许多设备皆可支援无线充电,包括智慧型手机和穿戴式设备、笔记型电脑和平板电脑、电动工具和服务型机器人、医疗设备、车内无线充电等
HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路
[COMPUTEX]jjPLUS与EPC於InnoVEX演示大面积并多设备无线供电 (2018.06.06)
捷隹科技股份有限公司(jjPLUS)将於台北国际电脑展的InnoVEX 2018新创特展,展示新一代磁共振无线电源传输(WPT)技术。 作为jjPLUS公司的技术合作夥伴EPC公司在6月6日至8日携手叁展,於TWTC的3号馆、展览摊位G0309a与工程师会面
ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布,开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630(接收/装置端)」「ML7631(发射/充电器端)」,专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。 此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电,可使用1μH左右的小型天线,将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电,无端子构造更是有利於设备的小型化
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230/HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路

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