账号:
密码:
CTIMES / 低功耗
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
HOLTEK推出HT68F0017高精准度/低功耗LIRC MCU (2019.11.05)
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0017。其特点为内建高精度/低电流的32.768kHz LIRC振荡电路,在工作电压3V/25℃的条件下,频率误差小於±0.2%。在看门狗开?条件下的待机电流低於0.5μA
ADI发表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驱动器 (2018.08.08)
亚德诺半导体(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精准、固定增益、全差分放大器,其为备受认可之LTC6363放大器的超精准固定增益版本系列。新产品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能够弹性地将输入调整至ADC满量程
世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。 该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器(MCU)平台,并应用於超低功耗无线移动探测器,并延长电池的使用寿命
友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙(BLE)系统单晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合蓝牙5
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小
Maxim发布最新低功耗微控制器 有效延长穿戴装置电池寿命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,协助物联网(IoT)感测器、环境感测器、智慧手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础
大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。 恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080,此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍,相较於其他竞争对手的同类产品,能够节能40%
Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物联网 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor让大家率先了解即将推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解决方案。除此之外,在挪威奥斯陆市的一个活动中,Nordic还展示了在美国Verizon无线网路和在挪威Telia网路上运行的nRF91系列元件
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体,样品出货於本月开始启动。 除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外
东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境
物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说,性能与功耗其实是在天平的两端,运算能力强大势必耗能,而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡,在设计上着实是门功夫。
ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际(ARM)宣布对ARM DesignStart计画再升级,除了原计画中的Cortex-M0之外,此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中,开发者将毋须预付授权费用,而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式,有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片(SoC)相关研发
德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证 扩展Bluetooth低功耗产品组合。 德州仪器(TI)推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器(MCU)系列下的两款全新装置,以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装(WCSP)选项
TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能,降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证,日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组,扩展其业界领先的无线连接模组产品组合,该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域
大联大友尚推出瑞昱Wi-Fi智慧LED方案 (2016.09.22)
致力于亚太区市场的领先半导体零组件通路商大联大控股宣布,旗下友尚集团推出以瑞昱(Realtek)RTL8711AM为基础的智慧LED方案,该方案支援手机APP操作,采用Wi-Fi 2.4G无线控制,支援3种自由色任意组合,随时变换1600万色平缓过度,同时支援开关以及亮度调节
宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用

  十大热门新闻
1 u-blox推出可扩展端到端安全平台 满足LPWA IoT装置需求
2 Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台
3 贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用
4 u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw