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科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会
Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰(Vodafone)与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图,协助设备供应商使用开放式无线接入网路(Open RAN)技术建构未来的5G网路,为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛,并推动网路设备供应商的多元化
2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今(4)日於南港展览馆二馆正式揭幕,并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰(William Brent Christensen)出席致词,连续三天(5/4~5/6)的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与;此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」
联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技(MediaTek)今日举行2021年第一季法人说明会,会中除了公布首季的营收表现外,也针对旗下产品营收类别进行新的说明,共分有四大类别,而前两大项就占了联发科整体八成的营收
联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试,有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性,充分利用多样化的频谱资源,提供更高的网路速度和更低的时延,创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录,将有利於协助全球5G网路部署的推展
【东西讲座报导】Ansys:5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」,23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技(Ansys)资深应用工程师林呜志,针对「让5G天线更高效:HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出,5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程,传统的天线设计方式已不足因应,需更加仰赖模拟的策略,也加快时程并降低成本
在5G世界中透过光纤网路进行高精确的授时 (2021.04.16)
从智慧手机的高频宽影片传输,到自动驾驶汽车、智慧城市以及智慧工厂的物联网,这些新服务都依赖於大量的感测器、基地台和其他设备的同步。
台湾R&S携手川升 打造终端到局端的5G OTA客制量测方案 (2021.04.12)
在5G时代,为了提高通讯的通道容量,运用更高的频率及更宽的频宽,是实现更高资料传输率的主要趋势;目前5G在FR1已实现商业化,随之而来的是FR2更高频的mmWave波段应用
R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」,帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间,掌握5G网路蓬勃商机
是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技(MediaTek Inc.)选用,以建构基於3GPP第16版(Rel-16)标准的5G连结,并验证了3GPP技术增强和改进(TEI)工作项目中的频率范围1(FR 1)和范围2(FR 2)的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性
【东西讲座】让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.05)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
Anritsu安立知MT8000A搭载联发科M80 5G晶片 实现7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣布,其无线通讯综合测试仪 MT8000A 采用支援 FR1 + FR2 频率范围的双频连接 (Dual Connectivity;DC) 技术与 5G 独立 (Standalone;SA) 模式的 256QAM 调变,搭配联发科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 数据晶片,成功实现了超过 7 Gbps 的下行链路 (Downlink;DL) 传输速率
安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity;DC)技术与5G独立 (Standalone;SA)模式的256QAM调变,搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片,成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink;DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广,并经由与联发科技的合作,共同验证先进的5G技术功能
台湾医疗显示器10年内有机会达阵得分 (2021.03.31)
全球面临高龄少子化危机。另一方面,AI、云端运算、5G等科技加速催生智慧医疗发展脚步,对於惨澹经年的面板业者来说,医疗显示器可能是价值转型的其中一把金钥。
台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今(30)日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。 台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成,全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区,均持续进行智慧产线的建设与升级
台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今(30)日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。 台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成,全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区,均持续进行智慧产线的建设与升级
HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构
HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构
缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台,该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计,旨在缩短上市时间,并满足5G网路不断发展的需求。 ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能,包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源
高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品:高通Snapdragon 780G 5G行动平台,整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现,还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器(ISP)与第六代高通AI引擎,协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面

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