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CTIMES / 人工智慧
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
互联汽车背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
研究人员启用全球最快AI超级电脑以满足运算需求 (2021.05.28)
美国国家能源研究科学运算中心 (NERSC)正式启用 Perlmutter 超级电脑,将为超过 7,000 名研究人员提供近 4 exaflops 的人工智慧 (AI) 运算效能。透过强大的运算力可以拼凑出宇宙的 3D 立体样貌、探索绿色能源的次原子交互作用和更多更先进的研究领域
ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体(ST)宣布与Cartesiam达成并购协议,收购其公司资产(包括智慧财产权组合),调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。 Cartesiam是软体公司,成立於2016年,总部位於法国土伦(Toulon),专门从事人工智慧(AI)开发工具研发,让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力
企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」:云端、由5G推动的连网性、人工智慧(Al)、智慧边缘,这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後,弯道超车求蜕变的契机
Hitachi Vantara扩增Lumada产品 提升IIoT复原灵活性与AI自动化 (2021.05.17)
为了提升生产制造的营运成效,针对远端与工业环境中数千个移动元件进行完整的资料分析与整合成了必需。为此,日立旗下数位基础架构、资料管理与数位解决方案子公司Hitachi Vantara发布Lumada软体平台与工业解决方案的新产品
InnoVEX线上展锁定五大创新应用 汇集多国新创数位服务方案 (2021.05.14)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,因应疫情边境管制,今(2021)年InnoVEX采用InnoVEX Online线上展模式进行展示、媒合与线上交流,不少国内外新创团队均已陆续完成报名
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升,联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900,满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程,搭载4K HDR影音引擎,支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示,搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市
凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机,是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机,以高性能、小尺寸及易开发的特性,打开AI视觉解决方案创新之门,可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统
NVIDIA GeForce RTX 30系列现身笔电新机潮 强化游戏AI DLSS体验 (2021.05.12)
NVIDIA宣布全球将推出新一波GeForce RTX笔记型电脑,为千万名游戏玩家和创作者提供即时光线追踪及人工智慧DLSS技术,售价仅799美元起。这些平台当中有许多机种采用全新的GeForce RTX 3050 Ti及3050笔记型电脑GPU,将NVIDIA的Ampere架构与专用RT和Tensor Core带进主流消费市场,RTX 30系列笔记型电脑数量也增至超过140款
凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组,可加速边缘AI推论运算,适合对於尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制之应用。 边缘应用经常需考量SWaP限制,有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能
国研院携手影界制作AI剧情片 汇集中研院与台清大等专家演出 (2021.05.12)
未来数十年,资通讯科技将会站稳全球市场的重要地位,大数据、5G、AI、量子电脑等先进技术是必然趋势,而科技部也持续积极推动这些重点科技发展项目,为了帮助台湾民众认识这些颇有难度的科学名词并了解其作用,科技部致力於推动科普影片,作为科普转译的最适推广平台
加速推动AI/ML技术医材上市 食药署智慧医材专案办公室成立 (2021.05.07)
随着「医疗器材管理法」於5月正式实施,同时因应国际医疗器材管理法规的快速变动,以及促进人工智慧(AI)/机器学习(ML)技术之医疗器材发展,卫生福利部食品药物管理署(简称食药署)於今(7)日成立智慧医疗器材专案办公室
全龄照护时代要来了 福祉科技法制将是智慧医疗的关键推手 (2021.05.07)
在疫情肆虐的时代,医疗发展的重要性格外显着,未来医疗更将持续结合人工智慧(AI)与行动装置,提升医疗与长照服务迈向智慧时代。为了协助台湾产业掌握全球发展智慧医疗法制的趋势
勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07)
智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一,而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画,同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械,藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型,今(7)日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」,展示学界最新的研发成果,并积极促进产学媒合,加速推广至产业应用
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
HPE升级Ezmeral软体AI/ML功能 加速企业分析工业级大规模资料 (2021.05.03)
企业都在寻求更成熟的资料分析能力和流程,协助工厂具备分析能力,快速建立应用程式并驱动计画,以在竞争市场中脱颖而出。为此,慧与科技(HPE)发表HPE Ezmeral软体产品组合升级,透过新增功能和合作夥伴,协助企业统整从边缘到云端的资料存取,加速推动数位转型
AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓,产品低价化冲击厂商利润,再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率,导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施,将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑,并作为一套开放的通用系统,提供给瑞士及全球各地的研究人员使用

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