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科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上
莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度,从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援
BittWare扩展IA系列加速器产品线 应对资料密集型运算工作负载 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於边缘和云端运算应用的企业级加速器的领先供应商,宣布扩大其采用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代的边缘和云端运算应用,在降低风险的同时具有更大的灵活性和速度
加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本,业界首款基於机器学习(Machine Learning)优化演算法,并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化(EDA)工具套件,能大幅节省设计时间和成本
提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔於Six Five高峰会揭示对於基础设施处理器(infrastructure processing unit、IPU)的愿景,IPU为一款可程式化网路设备,专门为云端与电信服务提供商所设计,可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能
赛灵思:以更高AI效能功耗比支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别於工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立於云端
Microchip推出首款用於加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展,朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击,形成莫大的威胁及隐??,他们试图透过可程式逻辑闸阵列(FPGA)窃取关键程式资讯(CPI)
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布,与FPGA矽智财商Achronix合作,开发高安全性之FPGA产品,抢攻半导体市场。 NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合,提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础,来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
莱迪思:企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化,尽管安全方面没有所谓的新常态,但可以确定的是,企业在2021年以及之後,加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时,建立分层的讯息安全制度也很重要,还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击,以及复杂的网路钓鱼活动等
莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求,正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术,以支援人体感测、非接触式人机介面(HMI)和更强大的AR / VR功能,同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用
BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕(Molex)旗下的BittWare公司推出其首款基於英特尔Agilex的FPGA卡IA-840F,新产品设计在每千瓦效能方面实现了重大的改进,满足下一代资料中心、网路及边缘计算的工作量需求
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特徵:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台,与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵,这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根,还须支援更强大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的资料安全协定,如SPDM
英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案,有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品,并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?

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1 【新闻十日谈#5】那些我们一起追的并购案;FPGA从幕前走到幕後
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3 Xilinx:FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案
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9 Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根
10 莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力

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