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意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之,截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元,毛利率为40.5%,营业利润率则达16.3%,净利润为4.12亿美元,稀释每股盈馀44美分
高通完成200MHz载波频宽5G毫米波资料连接 (2021.07.29)
高通技术公司完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统得以实现,该数据机射频系统於今年五月宣布推出全新毫米波功能,包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网(SA)模式,这些功能将进一步推动毫米波全球扩展
高通完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接 (2021.07.28)
高通技术公司今日宣布,完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统,该数据机射频系统於今年五月宣布推出全新毫米波功能,包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网(SA)模式
2021年全球前三大基地台设备商市占略缩减 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根据TrendForce研究显示,2021年中国与欧洲电信设备商仍占据全球逾70%市占率,前三大业者分别为中国华为(Huawei)30%、瑞典爱立信(Ericsson)23%、芬兰诺基亚(Nokia)20%,尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商,市占仍称霸全球的主因是凭藉其价格的优势,以及中国庞大内需市场的支撑
感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天,一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。 感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起,形成环境的模型。 车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯,来支援更高智能的车辆运作
SEMICON Taiwan 2021扩大展期规模 即日起线上报名论坛 (2021.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 启航半导体下世代关键技术」为主轴,扩大展期规模。自9月起,率先由五大关键技术线上论坛拉开序幕,接续至第四季实体展览压轴登场
是德测方案获德凯选用,助验证5G、Wi-Fi和蓝牙相符性 (2021.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是日前宣布,全球测试机构德凯集团(DEKRA)选择使用是德科技5G和物联网(IoT)测试解决方案,扩展其底下5G NR、Wi-Fi 6和蓝芽5等装置的法规相符性测试服务
延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
ST:支付技术发展迅速 使用者渴??新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司,正在推动市场研发新的产品形态,提供新的使用者体验。现在的消费者渴??新的支付体验,也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题,特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较於传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能,实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能
意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案 (2021.07.14)
意法半导体(STMicroelectronics)和RFID读写器、天线研发商Feig电子,透过整合各自的RFID专业知识,开发出一个省时快捷的物流解决方案,协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本,提升物流管理的灵活性
科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布,与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作,结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化??(GaN-on-SiC)中频功率放大器,和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的无线容量,可支援更多人同时使用,并且提高了资料传输速度
东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布,台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC),为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接
意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08)
意法半导体(STMicroelectronics)新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。 G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最隹无线或电力线连线
新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长,越来越多新用户设备正加速进入市场。5G毫米波利用超宽通道实现更快速率,并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能,各国主要电信营运商均开始部署
恩智浦将氮化??应用於5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)为电信基础设施的主要目标之一,其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化??可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%,比公司上一代模组高出8%
看好5G布建需求 益莱储再增资5G建设部署测试设备 (2021.07.05)
益莱储/Electro Rent 宣布对新产品进行大量额外投资,以支持 5G 基础设施的建设和部署。这是继一年多前益莱储扩充用於5G商业部署测试设备後的,又一次追加投入。 益莱储投资了来自世界一流设备制造商的测试设备,包括 VIAVI、EXFO、是德科技、安立、罗德与施瓦茨、PCTEL和Fujikura (AFL)
NEC与台扬科技策略结盟 加速Open RAN全球部署 (2021.06.30)
NEC集团宣布,与台扬科技展开策略合作,透过各种无线射频产品强化Open RAN产业生态系统,有效满足全球4G与5G市场的需求。 此策略合作夥伴关系的目的是透过非MIMO模式与巨量天线(Massive MIMO)模式等网路组态与效能架构,为通讯服务供应商(CSPs)提供更多样化的Open RAN产品,并发展从乡村到城市的各种使用案例
是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集团(Auden) 选用其Open RAN测试解决方案,来验证开放式无线存取网路(RAN)解决方案。 耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案,藉此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性,以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能
新型Rohde & Schwarz汽车雷达感测器测试系统 可模拟物体横向移动 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷达测试系统能够模拟驾驶场景,应用於无线自动驾驶汽车(AD)中使用的雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)和雷达感测器。测试解决方案包括了後端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器和前端的R&S QAT100天线阵列


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