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AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及资料中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破
Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先进多物理场签核(signoff)解决方案,已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证,可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并於6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
数位转型驱动资安产业变局 串起供应链共同守护智慧制造 (2021.06.08)
因应这两年来疫情促成全球企业数位转型脚步不断加快,资安威胁变得更加诡谲难测。加上骇客组织愈趋企业化,都让企业内部资安必须加大力道,
电脑辅助制造转型须软硬兼施 (2021.06.04)
当这一波台湾疫情快速升为三级警戒之後,最让制造加工业最困扰的,便是该如何落实分舱分流规定?对於目前正忙於配合企业数位转型...
全台首座科学园区筛检站布建竹科检测一条龙服务 (2021.06.03)
新冠肺炎疫情拉警报,为提升企业防疫能力,在指挥中心发布企业快筛指引後,经济部与科技部、劳动部紧急跨部会协商,促使新竹科学园区布建完成全台湾首座科学园区筛检站
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16奈米车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体(NXP)今日以「加速安全智慧边缘」为题,在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外,也针对超宽频(UWB)的技术与应用进行分享,同时也宣布将与台积电合作,推出16奈米FinFET技术的车用处理器
欧日台厂结盟打造智能配电盘 (2021.06.02)
5月旋即连续发生跳电、停电事故,事後检讨报告除了直指人为失误操作,却也无法否认再生能源供电不稳的事实,频繁变动操作将形成对於电力设备的严苛考验。
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%
供电紧绷 制造业15个吊桶打水! (2021.05.31)
513、517大停电是否成为未来台湾电力供应新常态仍在未定之天,但在能源转型过度期间,对於水电高度敏感的制造业该如何应变?
台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14)
科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩!台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术,并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料,三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术
Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」这个名词第一次出现的时候,对於我们这些非英语系的国家来说,实在有点摸不着边际,不仅是因为从没见过这个英文单字,更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过,所以一片雾蒙蒙的,很难把它真的放在心上
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
宏观微电子HDMI 2.1晶片组 通过高速数据传输测试 (2021.04.22)
宏观微电子宣布,其推出的HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X通过了官方证认实验室高速数据传输测试,符合业界主流的HDMI 2.1传输标准,支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信,可用於8K电视与需要高清无损影像之医学影像传输应用
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
TrendForce:台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电(TSMC)南科厂14日Fab14 P7厂区,因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查,目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%;占全球12寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量
全方位支援数位转型 提供差异化具竞争力的量测方案 (2021.04.06)
台湾三丰仪器(Mitutoyo)多年来不仅持续提供软/硬体及售前/售後服务,满足台湾客户精准量测需求之外,今年又迎来老友堤隹夫重新担任董事长兼总经理,快速回应业界这波数位转型需求


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