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英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率
安森美半導體推出工業電機驅動整合方案 涵蓋轉換器、逆變器、功率因數校正模組 (2021.06.15)
安森美半導體 (ON Semiconductor),推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組,用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。 新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM)
中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境,並在抗輻射技術環境中運作無礙,防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端,導致降低太空系統的效能並干擾運行
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
三星首款MOSFET冰箱變頻器 採用英飛凌600V功率產品 (2021.05.27)
英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱
8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長 (2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品
Silicon Labs推出Si828x版本2 優化SiC FET驅動效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2,使該產品系列能更有效驅動碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)閘極,進而滿足半橋和全橋逆變器以及電源供應不斷成長的市場需求,這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度並減少開關損耗
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動 (2021.05.14)
節能型高壓功率轉換IC廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技(Infineon),今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體(Cypress)公司之後,英飛凌整合雙方產品線,推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案,對應供電瓦數範圍最高可達100W,可滿足各式電池充電產品的充電需求
聚積LED背光驅動晶片技術 掌握可攜式產品輕薄彈性與畫質需求 (2021.04.29)
隨著使用者對消費性電子產品的標準越來越高,各品牌莫不持續在技術上及外觀上精益求精,近兩年來已有不少全球知名大廠陸續推出採用mini-LED背光的可攜式電子產品。而在這波新興趨勢下,mini-LED背光驅動晶片大廠聚積科技也更抓緊力道協助客戶加速導入MBI6322及MBI6334,以打造輕薄、時尚、高畫質的可攜式電子產品
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際,作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻,並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大,也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。
Power Integrations新款PFC控制器 滿載效率高達98% (2021.04.14)
節能型電源轉換高壓IC開發商Power Integrations(PI)今日宣布其HiperPFS-4功率因數修正(PFC)控制器IC現已上市,該產品整合了Qspeed低反向恢復充電(Qrr)升壓式二極體。這種組合在PC、電視和介於75W至400W之間的其他類似應用中可提供98%以上的滿載效率
電動車之功率架構 (2021.04.09)
輪轂馬達已經開始用於電動車(EV),這項技術採用可去除差速器和傳動軸等裝置,使電動車顯著節省空間。本文介紹輪轂馬達發展狀況,並討論驅動電子裝置等一些設計整合問題


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