帳號:
密碼:
相關物件共 1779
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動 (2021.07.23)
英飛凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恆壓輸出單級返馳式 LED 控制器,能滿足 LED 驅動器製造商在這方面的需求。上述控制器的獨特功能,可因應 LED 照明應用的必要效能要求,例如高達 125 W 的 LED 驅動器與燈具、智慧照明和緊急照明燈具
黃茂原獲派出任台灣英飛凌總經理 因應快速複雜的商業機會 (2021.07.15)
英飛凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黃茂原出任台灣英飛凌總經理,執掌英飛凌台灣所有業務,並直接對大中華區總裁蘇華博士匯報。 黃茂原將負責英飛凌台灣的整體營運管理及策略規劃,並在公司成功整合賽普拉斯半導體之後,領導更加龐大的英飛凌團隊,因應快速複雜的商業機會與挑戰
英飛凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列採TO-247-3-HCC 封裝 提升隔離電壓額定值 (2021.07.14)
英飛凌科技推出分立器件包裝的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列採用 TO-247-3-HCC 封裝,提供涵蓋 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 額定電流的產品組合。該產品可輕鬆替換先前的技術,如英飛凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3,以及其他競爭者的技術
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
無螢幕手環 創新生物識別技術實現非接觸式支付 (2021.07.06)
義大利的深度科技新創公司 Deed, 採用英飛凌系統解決方案,打造出一款無螢幕但功能豐富的穿戴式裝置-get手環,它能解讀人類的手勢,並使用生物識別數據,以接聽電話或進行支付
XENSIV 60 GHz雷達感測器和AURIX微控制器 實現超短範圍汽車應用 (2021.06.30)
座艙監控系統 (ICMS) 正在重新塑造車內乘客安全的概念。像是孩童獨留車內偵測、駕駛人生命徵象或乘客存在感測等各種應用皆能提升道路安全與人員保護。雷達由於具備偵測微動作和生命徵象的功能,成為特別適用於這些應用的前景技術
TomTom新衛星導航機 採用英飛凌AIROC Wi-Fi藍牙晶片 (2021.06.25)
全新開發的TomTom GO Discover,採用英飛凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 藍牙組合晶片。該SoC晶片整合Wi-Fi 5與藍牙 5.0,增加了快速、穩定的無線網路連接。 TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 頻段,地圖更新下載速度比其他導航裝置快上 3 倍
搶攻屏下ToF市場 英飛凌與pmdtechnologies攜手ArcSoft (2021.06.24)
英飛凌科技與其飛時測距(Time-of-Flight,ToF)合作夥伴 pmdtechnologies 攜手影像專家 ArcSoft,正在開發智慧手機屏下 ToF 相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式,提供精準可靠的紅外線影像和3D 資料
英飛凌EiceDRIVER 6EDL714完全可編程三相驅動IC 實現次代馬達控制 (2021.06.23)
隨著電池供電的消費性產品與工業應用日益增加,如充電式電動工具以及服務型機器人,皆需要頂尖、可靠、符合成本效益與節能的馬達控制解決方案,以符合最高安全標準
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率
英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08)
[德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出,人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元,年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
歐司朗攜手英飛凌強化NFC編程 賦予LED燈具組態更多彈性 (2021.05.31)
對照明製造商來說,開發的首要任務就是降低複雜性,還有加強產品的功能和效率。歐司朗與英飛凌科技宣布攜手合作實現近場通訊 (NFC) 的編程。歐司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 產品系列採用英飛凌具備脈寬調變 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 雙模 NFC 無線組態積體電路 (IC)
三星首款MOSFET冰箱變頻器 採用英飛凌600V功率產品 (2021.05.27)
英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長 (2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動
2 英飛凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列採TO-247-3-HCC 封裝 提升隔離電壓額定值
3 艾訊倉儲自動化與智慧製造專用Intel Whisky Lake-U無風扇嵌入式系統eBOX565
4 泓格科技推出RPS系列冗餘電源 確保關鍵設備持續運作
5 通過TAICS資安認證 盛達電業工業級無線寬頻路由器取得物聯網資安標章
6 新型 triflex TRX 供能系統徹底革新機器人的 3D
7 XENSIV 60 GHz雷達感測器和AURIX微控制器 實現超短範圍汽車應用
8 陶氏公司發佈全新有機矽技術 賦能汽車產業持續發展
9 TI全新濕度感測器 提供可靠度,可有效耐受汙染物與嚴苛環境
10 意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw