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Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合,該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值,支持高達300Vdc的交流或直流負載,並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備(ATE)是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取,並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中,ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程,用於確保晶片的品質良好
Microchip推出53100A型相位雜訊分析儀 用於精準振盪器特性分析 (2020.04.30)
Microchip今天發佈新一代相位雜訊分析儀,產品型號為53100A。這款相位雜訊測試儀可協助研發人員和製造工程師更精確地測量頻率訊號,包括由原子鐘產生的訊號,以及由其他高頻參考模組和子系統產生的訊號
安立知ME7834NR通過NTT Docomo驗收檢驗基本功能測試 (2020.03.12)
安立知(Anritsu)宣佈其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過NTT Docomo針對5G行動協議驗收檢驗的基本功能測試。 安立知與NTT Docomo自2G/3G時代起一直是通訊解決方案的合作夥伴,安立知並作為Docomo認證測試設備(D-ATE)的供應商,提供4G裝置協議驗收測試
彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子,可提供多種非線性RF元件,例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
愛德萬測試V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案歐洲首亮相 (2019.11.13)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案,在11月12~15日德國慕尼黑「2019年歐洲國際半導體展」(SEMICON Europa)亮相,也是該系統在歐洲首度登場
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
東芝推出新款電壓驅動型光繼電器TLP3407SR 採用小封裝且降低輸入功耗 (2019.10.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器 -TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。 TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理大量零件,測試時間也比ATE來得慢
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡
愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通,後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體
愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019),即將於5月14~15日,在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場,幫助國際半導體社群站穩領先優勢,並持續精進IC測試的效率與成本效益
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙


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