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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
2021年全球新能源車上看435萬輛 消費性電子廠加入競逐 (2021.06.24)
隨著全球汽車產業電動化的速度不斷加快,根據TrendForce預估,2021年全球新能源車的銷售量將達到435萬輛,年成長率49%。 TrendForce表示,電動化、智慧化、自駕化是汽車產業面臨轉變的三大關鍵方向
互聯網及消費性電子廠商加入競逐 TrendForce估2021年全球新能源車達435萬輛 (2021.06.23)
隨著全球汽車產業電動化的速度不斷加快,以及各國政府提供消費者購車補助等政策的支持,刺激全球新能源車(NEV;包括BEV & PHEV)銷售表現持續上升。根據TrendForce今(23)日預估,2021年全球新能源車的銷售量將達到435萬輛,年成長率49%
台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下,造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決;讓業者眼見國際經濟景氣回升,卻怕來不及消化訂單,對於零組件價格與供貨速度都不滿意,也讓傳動元件廠商開始加強整合,擴大應用加值
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
貿澤與ST攜手打造全新技術資源網站 提供交通應用解決方案 (2021.06.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics (ST) 合作,推出全新資源網站,專供交通運輸業開發最新解決方案。 新型交通運輸產品和技術創新,能讓旅客以更快、更安全、更高效的方式到達目的地,同時還能減少對環境的影響
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
智慧化車身工程一體化設計、建模與模擬 (2021.06.09)
汽車產品開發的效率要讓製造模擬產生最大的效用,必須使用關鍵參數進行快速測試,以找出更佳、更可靠的設計解決方案。
漢翔與唐榮攜手 共同開拓電動車市場 (2021.06.09)
自從2004年開始投入綠能產業,陸續發展沼氣發電設備、儲能系統之後,漢翔公司今(8)日又宣佈於綠能科技領域再下一城,並由漢翔公司董事長胡開宏、唐榮車輛董事長何義純在漢翔公司簽訂共同開發與銷售的策略合作協議書
汽車動力總成的功能與網路安全三大考量 (2021.06.05)
對於汽車設計工程師來說就更為重要。在現代電動車設計、開發與大量生產的過程中,功能安全、網路安全與高電壓安全都扮演著非常重要的角色。
2021.6月(第70期)用電大戶免緊張-智慧儲能系統Power up! (2021.06.04)
工業能源的供給,已越來越朝向分散式發展。 獨立的供電系統,不僅能確保關鍵設施或產線運轉無慮, 對於供電的穩定性,也將帶來更高的品質。 然要實現獨立的供電, 工業儲能系統的導入是不可或缺的一環
刀具廠力推全價值鏈數位轉型 (2021.06.03)
由於在這波疫情逆襲亞洲之前,國際原物料、運費已先漲一波,甚至隱見通膨疑慮。台灣機械加工業之前最擔心的,便是上游鋼鐵及鋁...
明緯提出3+2電源布局 落實懂節能何須儲能理念 (2021.06.01)
因應現今工廠為了符合國際要求減少排碳,並提高能源使用效率與穩定性,以符合企業永續經營理念,加上再生能源的不穩定特性,對於節/儲能應用趨勢日益明顯。也讓全球標準電源供應器領導品牌明緯企業(MEAN WELL)對此提出「3+2」概念,利用該公司於核心電源元件/裝置的優勢,結合不同應用情境,推行「懂節能何須儲能」理念
ADI擴展BMS產品系列實現連續電池監測 (2021.05.27)
Analog Devices, Inc. 今日宣布擴展其電池管理系統(BMS)產品系列,以滿足ASIL-D功能安全等級並提供創新低功耗特性,實現連續電池監測。該系列新元件進一步擴充ADI BMS平台的差異化優勢,提供業界經驗證的超高精度,並支援所有主要電池化學成分——包含無鈷LFP(磷酸鐵鋰)——可用於大眾市場的電動車(EV)及電池組回收再利用之儲能系統(ESS)
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響,2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展,法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
Silicon Labs推出Si828x版本2 優化SiC FET驅動效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2,使該產品系列能更有效驅動碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)閘極,進而滿足半橋和全橋逆變器以及電源供應不斷成長的市場需求,這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度並減少開關損耗
達梭系統強化數位競爭力 3DEXPERIENCE布局生科、電動車 (2021.05.17)
面臨國內外疫情再度升溫,過去一段時間加速製造業推進的數位轉型工程料將更普及落實於台灣中小企業。向來致力運用數位科技,協助國內外業者強化競爭力的達梭系統則在今(2021)年適逢成立40周年
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術


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