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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
全面互聯化實現人工智慧 博世正式啟用德勒斯登晶圓廠 (2021.06.09)
近來因為國際車用電子晶片缺料孔急,加速美、歐等地紛紛投入自主發展半導體產業,博世(Bosch)集團7日也在德國總理梅克爾(Angela Merkel)、歐盟執委會副主席Margrethe Vestager和薩克森邦首長Michael Kretschmer線上共同見證下
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中,記憶體大廠美光科技(Micron)發表了一系列的記憶體新品,分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端,以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α(1-alpha)DRAM 技術所打造
ST推出車規瞬壓抑制器 提供CAN/ CAN-FD小型化高性能保護 (2021.05.31)
意法半導體(ST)宣布推出ESDCAN03-2BM3Y車規低電容雙通道瞬態電壓抑制器(Transient Voltage Suppressor;TVS),為汽車CAN和CAN-FD提供高性能、小封裝的電壓抑制保護。 車載高密度的ECU電控單元越來越多,例如ADAS先進駕駛輔助系統、自動駕駛控制器和車用閘道器,車商對於高度小型化的高性能保護元件需求越來越高,意法半導體之封裝面積1
面臨疫情再起衝擊 經部輔導製造業智慧升級轉型 (2021.05.31)
雖然近來全球經濟受到疫情衝擊,已隨著各國陸續接種疫苗而逐漸淡化,可望回到正常成長的軌道。台灣也因為遠距商機熱度依舊,加上國際原材物料價格續居高檔,電子與傳統製造產業景氣持續升溫
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
Western Digital嵌入式快閃儲存平台 擴展智慧互聯行動技術商機 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快閃儲存(UFS)裝置平台3.1,以支援行動裝置、汽車、物聯網、AR/VR、無人機和其他新興市場應用情境。 現今的行動應用強調全天候運轉、永遠連線和隨時可用,Western Digital的UFS 3
ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵(GaN)解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路,滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。 透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果
COMPUTEX 2021線上開展 提供線上商談與媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展)主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,面對疫情,COMPUTEX 2021特別推出COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台,聚集了上千家ICT供應商,超過兩千件科技產品
波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25)
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶,這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務
製造業Q1產值墊高成長門檻 創10年來最大漲幅 (2021.05.24)
雖然近期台灣疫情變本加厲,但隨著全球經濟穩步復甦,終端需求回升,5G、高效能運算及遠距應用需求持續強勁;加上國際原物料價格上漲,以及上年同季因疫情肆虐致比較基期偏低
貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 ),宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會,分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約,一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案
ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20)
意法半導體(ST)AIS2IH三軸線性加速度計,為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度,還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎
全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、


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