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日立擴增Lumada產品 提升IIoT復原靈活性與AI自動化 (2021.05.17)
為了提升生產製造的營運成效,針對遠端與工業環境中數千個移動元件進行完整的資料分析與整合成了必需。為此,日立旗下數位基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara發布Lumada軟體平台與工業解決方案的新產品
統一物聯網的連接體驗 Silicon Labs推出全新Matter解決方案 (2021.05.13)
Silicon Labs宣佈推出Matter無線解決方案,可用於開發支援Thread、Wi-Fi和藍牙協議的Matter終端產品。Matter原名「IP互聯家庭項目」(Project Connected Home over IP)或「CHIP」,以提供橫跨物聯網(IoT)裝置和網路一套可以互相操作、可靠且安全的連接解決方案
保護所有工作環境 Palo Alto Networks延伸護範圍 (2021.05.12)
Palo Alto Networks今天新增Prisma Cloud的新功能,以幫助組織確保所有的工作環境都受到保護。新功能不僅提高自動化和偵測能力,簡化合規性檢查,並加深惡意軟體對容器和主機威脅的可視性
邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺,以最大程度確保個人安全。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
Silicon Labs售出基礎設施和汽車業務 與Skyworks達成最終協定 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣佈公司已與Skyworks Solutions, Inc.達成最終資產購買協定,將以27.5億美元全現金交易方式將其基礎設施和汽車(I&A)業務出售予Skyworks。該交易標的包括Silicon Labs之電源/隔離、時脈和廣播產品,智慧財產權以及相關員工
邁向2050淨零碳排目標 工研院攜手產業共創永續未來 (2021.04.19)
目前除了COVID-19疫情造成的社會與經濟衝擊的影響之外,其實我們還面臨著源自於氣候和環境造成的許多風險和危機。根據世界經濟論壇發布《全球風險報告》:全球最有可能發生的七大風險
北美雲服務商推動全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究顯示,資料中心的價格策略彈性,而且服務多元,近兩年直接驅動了企業對雲端應用的需求;伺服器供應鏈也因此由ODM直接代工,逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式
Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級,4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年,2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀),今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎
科技部的來去走一回 能留給「數位發展部」什麼教訓? (2021.03.26)
經歷五任部長,成立僅僅7年不到的科技部,終於在3月25日正式拍板改組,將回歸它的前身,也就是「國科會」,但會換個名字,叫做「國家科學及技術委員會」。而之後產業發展與技術推動的大事,就交棒給新成立的「數位發展部」,最快明年掛牌
中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華 打造AI機器人5G專網實驗室 (2021.03.22)
學測成績公布,近13萬名準新鮮人將在3月下旬申請大學科系 ; 人力銀行最新統計,最讓企業雇主感到滿意的私立大學「中原大學」,與晶片大廠Intel、鴻海科技集團、邊緣運算領導廠商凌華科技攜手合作
英特爾與Google Cloud致力促進5G網路 邊緣運算創新 (2021.03.16)
英特爾與Google Cloud宣布一項合作案,為電信服務商發展電信雲端參考架構與整合式方案,用以加速跨多個網路與邊緣區域的5G佈署。合作夥伴關係涵蓋3個主要領域如下:  加速電信服務商佈署具備下一世代基礎設施與硬體的虛擬化無線接取網路(Radio Access Network、RAN)與開放式無線接取網路解決方案的能力
2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰,它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年,特別是手機遊戲。
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」,首先必須取得大量數據,然後進行分析與運算,最後從中取得模型,進而成為智慧系統。因此,數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署,也成為實現智慧物聯功能的第一步
打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠 (2021.02.24)
台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力,從不同的角度切入AIoT的應用,深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術...
迎戰非傳統應用領域對手 友嘉深化盤整集團資源 (2021.02.23)
未來除了沿襲過去仰賴法人科專輔導、公協會結盟等創新模式之外,也有如友嘉集團趁機盤整內部資源,引進國外子公司來台生產等方式,節約營銷成本,將成為迎戰非傳統領域對手的有力籌碼


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