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PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動 (2021.05.14)
節能型高壓功率轉換IC廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究顯示,2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁,包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡,中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道,搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增,應用材料公司持續提供創新的產品和服務,協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸,帶來更大的商機,邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用
記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,來到3,337百萬平方英吋(million square inch;MSI),超越2018年第三季的歷史紀錄,再創新高
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線 (2021.04.29)
工研院今日宣布,即將4月啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台-「AIdea人工智慧共創平台」,創新提供AI模型開發(解題)服務,具備快速解題、精準驗證、自動化、客製化整合等四大特色,加速臺灣產業AI化
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28)
戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一,德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,擁有高亮度背光顯示
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作,Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員,將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ)
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接


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