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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
來揚科技攜手主力分團 進軍次世代記憶體市場 (2016.05.16)
傳統記憶體的製程技術已達物理極限,國際大廠無不全力布局,一場次世代記憶體大戰已隱然成型。為搶占未來全球記憶體市場,來揚科技整合本身電路設計能力後,以開放宏觀的精神,進軍次世代記憶體市場
HGST與60East Technologies攜手帶動AMPS實現即時資料分析 (2015.01.27)
HGST FlashMAX PCIe固態硬碟能增加儲存效能和容量,進而改善大數據分析速度,同時保留軟硬體的既有投資。 HGST(昱科環球儲存科技為Western Digital集團旗下子公司)宣佈60East Technologies已認證 HGST FlashMAX II PCIe 固態硬碟(SSD)於 AMPS(進階傳訊處理系統)
宇瞻全面啟動企業3.0升級計畫 (2015.01.23)
宇瞻科技發佈2015年企業營運展望,將啟動企業3.0升級計畫,期許帶來突破性發展,再創佳績。除專注數位儲存本業發展,宇瞻科技未來將以擴大事業體系的經營模式,在2015年秉持3大發展策略全速衝刺- 產業策略結盟,攜手深耕利基市場;聚焦開拓新興市場,探索事業新藍海;穩固人力扎根,建立完整企業人才供應鏈
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(下) (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構,在這當中最為關鍵的三層,上下兩層為磁性層(一為參考層,一為自由層),中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列,並可由電流來控制旋轉方向
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(上) (2013.07.02)
在工研院即將進入歡慶40週年院慶之際,工研院電光所的研究團隊所開發出來的「垂直式自旋磁性記憶體技術」榮獲傑出研究金牌獎,此一技術乍看之下並不顯眼,但該記憶體技術的背後,卻也牽動了未來全球半導體大廠的勢力佈局
工研院成立40週年 引領未來行動「微」新生活 (2013.06.28)
隨著智慧手機及iPAD熱潮興起,小、快、輕、省電不僅是未來行動裝置趨勢,各家廠商也積極朝向「元件微小化」進行突破。工研院在成立40週年前夕,發表工研院傑出研究獎與推廣服務獎共三項金牌技術
希捷科技推出單一碟片上儲存1TB硬碟機 (2011.05.10)
希捷科技近日宣布,突破磁錄密度的技術限制,領先全球推出第一台在單一碟片上提供1TB儲存容量的3.5吋硬碟機,滿足全球家庭和辦公室使用者對於數位內容儲存需求的爆炸性成長
相較於一般風扇,壓電風扇的優勢為何? (2009.05.08)
相較於一般風扇,壓電風扇的優勢為何?
新一代NVM記憶體之爭 MRAM贏面大 (2008.11.12)
全球先進半導體設備及製程技術供應商Aviza今日(11/13)在台表示,MRAM有希望從多家新一代非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory;NVM)技術中脫穎而出,並取代目前主流的SRAM,成為終極的通用型記憶體解決方案
革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能,短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守,長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力(Scalability)、儲存覆寫次數耐久性(Endurance)和資料保存能力(Data Retention)的侷限,使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵
希捷新一代系列外接硬碟滿足無止盡的儲存需求 (2008.09.22)
儲存解決方案供應商希捷科技宣佈推出新一代FreeAgent系列外接式硬碟。新一代Seagate FreeAgent系列產品包含桌上及行動裝置,並支援Mac和Windows作業系統,協助使用者輕鬆備份、分享和保護其照片、影片和音樂等重要數位內容
08年Q2全球記憶體銷售 三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前表示,根據統計資料,今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼,市場佔有率已超過了30%,持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位
WD第三代高容量企業級SATA介面硬碟登場 (2008.07.16)
為因應持續成長的企業級應用市場中所需要的高容量儲存產品,WD宣佈推出全新WD RE3 SATA介面硬碟,為該公司旗下RE系列的最新一代硬碟產品。當資料中心變得更龐大、更複雜時,WD第三代高容量企業級SATA介面硬碟強化了抗震與防撞能力,採用全新的電路設計,除了提高了約20%的效能之外,可通過60%高震動使用環境的考驗
WD推出針對可攜式儲存裝置專用7200轉2.5吋硬碟 (2008.06.13)
WD宣佈該公司專為高效能筆記型電腦與可攜式儲存裝置所研發之7200轉WD Scorpio Black 2.5吋SATA介面硬碟,開始正式出貨。容量320GB的WD Scorpio Black硬碟的設計著重於堅固、可靠又耐用等特性,並具有可主動自我監控與掉落感測功能可預防資料因硬碟摔落而造成的資料毀損
希捷推出SAVVIO 10K.3 小型企業硬碟 (2008.06.05)
希捷科技宣佈推出Savvio 10K.3 硬碟,針對企業伺服器和儲存陣列量身設計,屬高容量2.5吋小型企業硬碟,提供企業儲存系統更高容量及效能。相較於傳統3.5吋硬碟,新一代2.5吋硬碟節省70%耗能,且效能密度提升60%
日立CINEMASTAR綠色硬碟提升家庭劇院質感 (2008.06.03)
在進入暑期熱門電影上映之際,日立環球儲存科技宣布推出兩款全新產品─儲存容量高達320 GB的2.5英吋硬碟CinemaStarC5K320與容量為500GB的3.5英吋硬碟CinemaStar5K500。其中CinemaStar5K500採用日立最新技術CoolSpin,讓數位影像應用更具節能效率且可安靜運作
海力士獲Grandis授權 將共同開發STT-RAM技術 (2008.04.10)
南韓海力士半導體(Hynix Semiconductor)宣佈,該公司已經與新一代記憶體STT-RAM(Spin-Transfer Torque RAM)的技術開發商Grandis,簽訂了STT-RAM的技術授權及共同開發協議。根據協議內容,海力士將從Grandis獲得STT-RAM技術授權,未來兩公司的研究人員也將在產品開發領域進行合作
IBM試圖創作全新的通用型記憶體 (2007.10.25)
一個全新奈米線(nanowires)等級的記憶體裝置,在今年10月初由IBM研究人員做出了初步的成果,它能整合當今種種記憶體最好的品質技術於一身,而且還能降低生產成本與改善品質


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