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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線 (2021.04.29)
工研院今日宣布,即將4月啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台-「AIdea人工智慧共創平台」,創新提供AI模型開發(解題)服務,具備快速解題、精準驗證、自動化、客製化整合等四大特色,加速臺灣產業AI化
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28)
戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一,德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,擁有高亮度背光顯示
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發 (2021.04.26)
RISC-V CPU供應商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升級發布,將增強多項創新與實用的功能,加速RISC-V AI和IoT軟體應用開發。 為了發揮強大的處理器指令擴展效能,一個簡潔易用的程式設計模型至關重要
貿澤攜手NXP 推出智慧運輸解決方案電子書 (2021.04.26)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移動技術為未來鋪路),一探如何運用各種新技術在城市中實現更安全、可靠且有效率的行動運輸策略
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
兆鎂新攜手睿怡參加TOUCH TAIWAN 實機展示嵌入式視覺系統 (2021.04.22)
兆鎂新(The Imaging Source)協同合作夥伴睿怡科技連袂參加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」,於現場實機動態應用展示「嵌入式視覺系統」,包含兆鎂新IP67等級FPD-Link III嵌入式視覺相機,以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式開發套件
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法
Microchip首推車用大型觸控螢幕SoC 支援OLED超寬尺寸 (2021.04.21)
汽車應用未來需要更安全、直覺和易用的介面,而設計人員也一直在想辦法將汽車儀錶板、中控台和副駕駛顯示整合到超寬螢幕上。看準市場的這項迫切需求,Microchip今日宣佈推出maXTouch MXT2912TD-UW觸控式螢幕控制器
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。 要在單晶片系統上實現圖形界面,最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕,但在體積有限的手持應用中,序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需,這時就要使用GUI框架來完成圖形界面
創建歐洲智慧交通價值鏈 Atos、達梭、雷諾、ST與達利思結盟 (2021.04.19)
人工智慧、網路安全、互聯、嵌入式電子和虛擬雙生技術,持續推動全新產品與服務更趨完美,尤其是交通運輸領域,正發生更多變革,並提供了全新機會。來自不同產業的領導企業日前宣布將攜手成立「軟體聯盟(Software Republique)」
助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合 (2021.04.15)
談到有線連接,支援電力傳輸(PD)的USB Type-C和開源軟體將是引領下一波潮流的兩大技術。Microchip今天宣布推出全新的電力傳輸軟體框架(Power Delivery Software Framework;PSF),並開放設計人員在他們的USB-C電力傳輸系統中修改並擁有IP
兆鎂新與睿怡科技連袂參加「TOUCH TAIWAN智慧製造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技將於2021年4月21日至23日在台北南港展覽館舉辦的「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」期間,連袂參加這場亞洲重要展事。The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目:「嵌入式視覺系統」
NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大,處理從雲端到邊緣的各種運算負載


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