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台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術
Chiplet小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候,對於我們這些非英語系的國家來說,實在有點摸不著邊際,不僅是因為從沒見過這個英文單字,更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過,所以一片霧矇矇的,很難把它真的放在心上
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試 (2021.04.22)
宏觀微電子宣布,其推出的HDMI2.1光通信傳輸晶片組RT18X通過了官方證認實驗室高速數據傳輸測試,符合業界主流的HDMI 2.1傳輸標準,支持長度至數百公尺的高速無干擾數據通信,可用於8K電視與需要高清無損影像之醫學影像傳輸應用
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
全方位支援數位轉型 提供差異化具競爭力的量測方案 (2021.04.06)
台灣三豐儀器(Mitutoyo)多年來不僅持續提供軟/硬體及售前/售後服務,滿足台灣客戶精準量測需求之外,今年又迎來老友堤佳夫重新擔任董事長兼總經理,快速回應業界這波數位轉型需求
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經
有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標,正式進入5G元年,產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗,搶進Sub-6GHz主流商機,並透過公私營方式打造5G專網工廠...
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來,工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出,這些挑戰大致可以分成六項
科技部的來去走一回 能留給「數位發展部」什麼教訓? (2021.03.26)
經歷五任部長,成立僅僅7年不到的科技部,終於在3月25日正式拍板改組,將回歸它的前身,也就是「國科會」,但會換個名字,叫做「國家科學及技術委員會」。而之後產業發展與技術推動的大事,就交棒給新成立的「數位發展部」,最快明年掛牌
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
經濟部、電電公會、資策會組聯盟 培育半導體產業人才 (2021.03.16)
為強化半導體產業人才具備數位科技跨域能量,挹注企業創新轉型能量需求,經濟部工業局智慧電子學院攜手台灣加工出口區電機電子工業同業公會、資策會於16日宣布,「半導體產業人才創能加值策略平台暨產學聯盟」正式啟動
【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂,台積能者多勞? (2021.03.15)
半導體界最近正值多事之秋,儘管台灣市場的成長態勢確定,但受到疫情擾動,全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減,到最近的德州斷電問題,種種市場運作的高度不確定性
2021台灣國際水週實體及線上展覽 參展報名即將開跑 (2021.03.15)
近來台灣水情吃緊,面臨56年來最嚴峻的時刻,不管對民生用水、農漁業、製造業甚至高科技產業衝擊巨大,政府備援調度,由配水幹管、海水淡化廠建置、抗旱水井及節水措施方面著手,提供全台灣用水穩定度
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂,台積能者多勞? (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋,儘管台灣市場的成長態勢確定,但受到疫情擾動,全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減,到最近的德州斷電問題,種種市場運作的高度不確定性


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