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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率
英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08)
[德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出,人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元,年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
歐司朗攜手英飛凌強化NFC編程 賦予LED燈具組態更多彈性 (2021.05.31)
對照明製造商來說,開發的首要任務就是降低複雜性,還有加強產品的功能和效率。歐司朗與英飛凌科技宣布攜手合作實現近場通訊 (NFC) 的編程。歐司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 產品系列採用英飛凌具備脈寬調變 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 雙模 NFC 無線組態積體電路 (IC)
三星首款MOSFET冰箱變頻器 採用英飛凌600V功率產品 (2021.05.27)
英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長 (2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示
IAR Systems推出英飛凌Traveo II系列的車用電子開發工具 (2021.05.10)
嵌入式開發市場的軟體工具與服務方案供應商IAR Systems日前展示專為英飛凌(Infineon)Traveo II系列微控制器設計之全套開發工具,藉由支援車輛開放系統架構(AUTOSAR),協助廠商開發各種車體控制電子應用
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技(Infineon),今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體(Cypress)公司之後,英飛凌整合雙方產品線,推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案,對應供電瓦數範圍最高可達100W,可滿足各式電池充電產品的充電需求
英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21)
英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A,它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位,能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求,它還是市面上首款通過車用認證的麥克風,有助於簡化該產業的設計工作,並降低認證失敗的風險
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合,推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器,採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術,提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合,因此有助於降低BOM,並在精簡的外型尺寸以MOSFET與IGBT打造更強固的設計
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比,成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化,可支援廣泛的應用範圍,提供高度的設計靈活性,可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車
車輛中的小型電氣驅動器:在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來,自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性,到那時候,許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。


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