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Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時 (2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,為協助客戶克服此一品質問題,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
2021上半年台灣光電產值年成長26% 受惠宅經濟疫外商機 (2021.07.21)
儘管今(2021)年上半年由於全球疫情延燒仍揮之不去,但在各國陸續推出大規模的刺激方案,全球經濟需求仍呈現穩健回溫趨勢。根據台灣光電科技工業協進會(PIDA)統計,今年上半年光電業產值便已高達N
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
衛生、乾淨、高性能:igus獲模組化無塵室拖鏈獎 (2021.07.18)
高度潔淨的製造環境可確保電子產品在日常工作中安全運行。為了使製造商能夠在無塵室中生產無發塵的機器零件。每年,弗勞恩霍夫研究所都會舉辦一次 REINER!競賽, 以表彰最具創新性的開發
數位分析不可或缺 邏輯分析儀為除錯而生 (2021.07.15)
邏輯分析儀像許多電子測試與量測工具一樣,為解決特定類型的問題而生。這是多用途的工具,可進行數位硬體除錯、設計驗證和嵌入式軟體除錯。是設計數位電路的工程師不可或缺的工具
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈,其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體
TrendForce:馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查,受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響,全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊,主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年來,為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入,驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度,所以要求要40V和60V的耐壓能力


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