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台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14)
科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩!台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术,并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料,三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升,联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900,满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程,搭载4K HDR影音引擎,支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示,搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市
高通:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.12)
高通技术公司表示,根据商用装置上的实测结果,5G毫米波连网速率相较仅於6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据
10分钟就更新一笔!台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有馀,该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶,全台设置了超过百个案场。
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
优化IC寿命 新思科技推矽生命周期管理平台 (2021.05.11)
随着电子系统日趋复杂,其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对於要如何省下如此钜额的成本
是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客制化氮化??(GaN)测试板,适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪(PD1500A),可协助供应商和OEM功率转换器设计人员,缩短原型开发周期,并加快让新产品问市
IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用
印度疫情恶化导致智慧型手机产量下滑 全球年成长将收敛至8.5% (2021.05.10)
TrendForce指出,印度自2019年跻身为全球第二大智慧型手机市场,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道,因此预估,2021年全球智慧型手机市场的年增幅度将自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能
工具机跨域整合数位资料交换格式 (2021.05.10)
2021年台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)再度推动成立跨产业的联盟型组织「智慧制造SaaS云服务联盟」,更明示工具机产业将加速跨域整合数位资料交换格式,迈向高附加价值、多元产业应用领域
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10)
高通技术公司日前宣布,根据在商用装置上的5G连网速率实测结果,5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比,快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据
加速推动AI/ML技术医材上市 食药署智慧医材专案办公室成立 (2021.05.07)
随着「医疗器材管理法」於5月正式实施,同时因应国际医疗器材管理法规的快速变动,以及促进人工智慧(AI)/机器学习(ML)技术之医疗器材发展,卫生福利部食品药物管理署(简称食药署)於今(7)日成立智慧医疗器材专案办公室
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会
法国布依格建筑集团与达梭合作 加速建筑产业数位转型 (2021.05.06)
达梭系统和法国布依格建筑集团(Bouygues Construction)延续双方策略合作夥伴关系,携手开拓建筑产业的全新里程。双方合作关系将再延续三年,将加速研发以云端和行动端(mobile-enabled)为基础的系统化、模组化方法,以改变产业复杂且分散化(fragmented)的生态系统,并应对永续发展的挑战
强化女力科研人才动能 科技部推出育儿友善学术措施 (2021.05.05)
在科研领域,女性科研人员往往因不同阶段的外在挑战,如生育、家庭照顾等因素,难以致力投入科研工作,为此,科技部经全盘检视现行措施,并谘询各领域女性研究者意见,已规划分从友善环境、组织机制、科普宣导、跨界合作四个面向持续精进,期能协助台湾女性科研人员充分发挥其研究能量
中华精测启动石中剑计画添动能 研发自制探针卡有成 (2021.05.05)
中华精测科技日前召开2021年第一季营运报告线上说明会,会中揭露自2016年正式启动的探针卡研发专案「石中剑计画」。据其统计,2020年全年自制探针单月平均自给率已站稳9成,成功推出各式探针卡,为营运成长增添动能
美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04)
随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增,应用材料公司持续提供创新的产品和服务,协助产业夥伴不断突破技术瓶颈,带来更大的商机,迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用
法国布依格建筑集团与达梭系统延续合作 加速推动数位转型 (2021.05.04)
达梭系统和法国布依格建筑集团(Bouygues Construction)宣布延续双方策略合作夥伴关系,共同开拓建筑产业迈向数位转型的全新里程。 双方合作关系将再延续三年,加速研发以云端和行动端(mobile-enabled)为基础的系统化、模组化方法,以改变产业复杂且分散化(fragmented)的生态系统,并应对永续发展的挑战
2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今(4)日於南港展览馆二馆正式揭幕,并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰(William Brent Christensen)出席致词,连续三天(5/4~5/6)的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与;此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」


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