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愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來,從上網到串流媒體服務,下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。 然而,隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習,也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性
中小微企業因應K型反轉 (2021.08.02)
經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度,進而善用數位科技創新發展商業模式,強化數位營運力與數位轉型準備度,日前特別邀請產學專家上線指引,該如何提升數位轉型能量
台達協助JTC在新加坡打造貨櫃型植物工場 (2021.08.02)
台達今日宣布於新加坡「榜鵝數碼園區」(Punggol Digital District)打造貨櫃型植物工場,並於展示中心導入樓宇自動化方案,實際呈現推動智慧城市發展的最新科技。 榜鵝數碼園區是新加坡首個智慧商業園區
運用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02)
藉由高效能源傳輸及遠端高頻寬通訊技術,C-Power自主無人海上電力系統,提升海上資料與通訊服務,開啟新的海上應用。
Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時 (2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0 (2021.08.01)
震旦集團旗下通業技研多年來深耕3D列印領域,並加速邁入積層製造2.0時代,引進Stratasys最新製造級3D列印機包含FDM、P3和SAF技術,讓設計、生產一次到位,轉向積層製造以取代傳統製造,目標將鎖定汽車、航太、消費品等高端客製產業,滿足中小量生產,搶攻終端批量生產市場
NEC協助航空公司擴展零接觸式旅程體驗 (2021.07.30)
NEC集團、星空聯盟(Star Alliance)及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議,在不久的將來,星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶,將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點(Access Point;AP)進行「壓力測試」,結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS(VoIP通話品質)」三方面的效能明顯優於其他受測AP
HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作
5G、電動車、綠能加持化合物半導體 上半年產值達新台幣360億元 (2021.07.27)
隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加,帶動化合物半導體市場蓬勃發展。依光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,自去(2020)年底開始,台灣化合物半導體廠商持續推陳出新產品,讓化合物半導體產值快速成長,在今年上半年不含LED便達到新台幣360億元,比去年同期大幅成長26.4%


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