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IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
博世在台營收再創雙位數成長 將續投資研發及減碳應用 (2021.05.28)
雖然今(2020)年Q1以來因為全球經濟景氣逐步回溫,帶動台灣經濟持續成長。但眼前卻有5月後本土疫情再起的變數,加上橫亙於2050年待達成的淨零碳排目標,都構成對於未來台灣經濟發展的嚴苛挑戰,也格外考驗外商在台投資信心
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響,2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展,法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
聚積LED背光驅動晶片技術 掌握可攜式產品輕薄彈性與畫質需求 (2021.04.29)
隨著使用者對消費性電子產品的標準越來越高,各品牌莫不持續在技術上及外觀上精益求精,近兩年來已有不少全球知名大廠陸續推出採用mini-LED背光的可攜式電子產品。而在這波新興趨勢下,mini-LED背光驅動晶片大廠聚積科技也更抓緊力道協助客戶加速導入MBI6322及MBI6334,以打造輕薄、時尚、高畫質的可攜式電子產品
康寧百年企業打造在地基礎 成為台灣產業強力後盾 (2021.04.22)
康寧公司於2021智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021),現場展出多款應用於顯示與消費性電子產業的最新玻璃技術、表面高度平滑且高緻密度的帶狀陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics,以及有抗微生物功效的塗層添加劑Corning Guardiant
首度支援SD8.0規格 慧榮推出SD Express控制晶片解決方案 (2021.03.31)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌今日宣布推出旗艦產品SM2708 SD Express控制晶片解決方案,支援最新SD 8.0規格,並向下相容SD 7.1規格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3,SM2708為SD Express卡提供超高效能的解決方案,滿足各產業高效能應用需求
ST推出隔離式閘極驅動器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半導體供應商意法半導體(ST)宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(UVLO)閾壓提升到15.5V,滿足SiC MOSFET開關二極體正常導電要求
ROHM推出1608尺寸白光晶片LED 兼顧小尺寸與高亮度需求 (2021.03.18)
半導體製造商ROHM針對電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用,研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年來,在消費性電子產品和車電裝置的應用中,為了提高識別性,2.0cd高亮度的白光LED應用越來越廣泛
5G的信號分析新革命 (2021.03.17)
5G創新正加速各個採用5G產業領域的發展,商業測試早已開始。新無線通訊通道需要全面的分析以確保其最佳使用效率,而通道量測則是最主要的方式。
自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce預期,至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外,另隨著自駕等級的提升,車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上,其後續潛力不容小覷
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
2020年製造業Q4產值年成長2.54% 揮別連續7季負成長 (2021.03.02)
即使近期全球COVID-19疫情再度升溫,但資訊電子產業在我國半導體競爭優勢及遠距商機帶動下持續成長;加上國際原物料價格調漲、投資動能漸次回溫、車市轉趨活絡,激勵金屬機電產業產值揚升
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元
u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎 (2021.01.15)
定位和無線通訊技術廠商u-blox宣佈,其SARA-R5 LTE-M模組獲頒今年度的消費性電子展創新獎(CES 2021 Innovation Awards),該模組具有IoT安全即服務(SaaS)功能,有效簡化裝置上或從裝置到雲端的數據保護流程


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