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无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器 (2021.05.07)
工程师在设计产品时,往往需要模拟世界各国多样的电源状态;也需要在产品启动时,能快速完成浪涌电流(Inrush current)的定量,更亟需在交流转为直流输出时,能无缝转换以避免产品停机的问题产生
高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入围名单,由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技,以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选,各队除将获得1万美元入围奖金外,并将开展为期6个月的育成计画
【东西讲座】整合区块链和物联网 让万物上链成为可能 (2021.05.05)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
助智慧机械跨足核心战略产业 CNC数控系统聚焦专用需求 (2021.05.04)
台湾工具机产业也盼逐步从智慧机械跨足下一阶段的核心战略产业,过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商,现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援,逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限, 晶片微缩难度也持续增加。 除了持续发展先进制程, 着手改进晶片封装, 让晶片在电晶体密度与效能间, 找到新的平衡。 小晶片
NextDrive助打造台湾首间校园虚拟电厂 用AI调整力驱动能源转型 (2021.05.03)
能源物联网解决方案开发商联齐科技(NextDrive)携手桃园文欣国小打造台湾第一所「校园虚拟电厂」,今日宣布该电厂正式上线。 「校园虚拟电厂」是由AI驱动的能源管理解决方案,学校能藉此轻松掌控用电轨迹与真实的用电需求,并进一步优化用电行为,提升绿电使用效率
透过AI数控 让每个人都能容易操作 (2021.05.03)
工具设备订单量的增加,除了一部分是市场因素之外,最主要的推动力,就是让设备更为聪明、操作性更为简单。
AI技术加值零售新视力 智慧应用方案增进效益 (2021.05.03)
随着AI技术迅速发展,零售业者对於智慧应用解决方案的需求日益增长。不论是加入边缘运算平台或智慧看板等产品,都能够让店家随时调整优化整体行销策略,进而确保市场竞争力
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
HPE升级Ezmeral软体AI/ML功能 加速企业分析工业级大规模资料 (2021.05.03)
企业都在寻求更成熟的资料分析能力和流程,协助工厂具备分析能力,快速建立应用程式并驱动计画,以在竞争市场中脱颖而出。为此,慧与科技(HPE)发表HPE Ezmeral软体产品组合升级,透过新增功能和合作夥伴,协助企业统整从边缘到云端的资料存取,加速推动数位转型
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
研华WISE-STACK私有云方案 迎向工业物联网资安新挑战 (2021.05.03)
工业物联网解决方案大厂研华公司以智慧工厂资安场域为主题,叁加5月4日至6日於台北南港展览二馆举办的「台湾资安大会(CYBERSEC)」。会中研华将展示WISE-STACK私有云工业物联网解决方案在智慧工厂的应用,协助流程式制造或离散式制造类型的智慧工厂,解决在数位转型过程中其生产数据的安全疑虑,以加速实现智慧制造转型
Digi-Key:工业市场一直都是我们重点聚焦的领域! (2021.05.03)
近几年,IoT 的发展已经与 AI 密切结合,且对工业环境的重要性日益明显。Digi-Key Electronics亚太地区业务开发??总裁Tony Ng指出,工业市场是 IoT 重要的成长领域,且未来数年甚至之後都会持续成长
从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得,带来的连锁反应,一时之间闹得沸沸扬扬,也让船舶大型化议题又再度浮上台面。
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较於同级日系CNC数控系统大厂,三菱电机於迈向工业4.0前期(2011~2020年 )已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念,寻求落地合作夥伴。
ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM(Intelligent Power Module)「BM6437x系列」,该系列产品可内建於生活家电(如空调、洗衣机等)和小型工控装置(如工控机器人的小容量马达等)中,非常适用於各种变频器的功率转换
Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长,市场上不仅需要新的解决方案作为因应,同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用,代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方
AI助连接器生产数位转型 铭异科技成功优化良率与服务品质 (2021.04.28)
近年来因为3C市场的需求减缓,产品低价化冲击厂商利润,再加上中国大陆持续扩大连接器的市占率,导致台湾连接器厂商转往生产用於电动车、航太与工业物联网的高阶连接器


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