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以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻進行毫米波RF電子設計驗證 (2021.06.11)
本文說明如何透過以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻的建模與模擬,來進行毫米波RF電子設計驗證。
Maxim Integrate發佈最小尺寸、精度的隔離式系統監測方案 (2021.06.11)
Maxim Integrated宣佈推出MAX22530 隔離式、可自供電的現場側12位元系統監測器,進一步擴展其MAXSafe技術產品線。MAX22530具有4個通道,提供隔離系統監測,通過將5個元件整合到單一IC,將精度提高50倍、方案尺寸縮小40%
達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用,並說明這些協定的可用選項,以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
長距離匯流排:推動此科技的行業要求 (2021.06.03)
隨著工業4.0和物流4.0的實施,預計在整個十年內,這種高增長情?將持續下去—因此,生產力的提高、過程效率的提高、設備停機時間的縮短和勞動力的?少都將得以實現。
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具 (2021.06.02)
現今網路駭客正以不同型態迅速發展,朝向部署在世界各地的任務關鍵型系統和其他高安全性系統攻擊,形成莫大的威脅及隱憂,他們試圖透過可程式邏輯閘陣列(FPGA)竊取關鍵程式資訊(CPI)
ATEN UC9040打造多樣化且佈署靈活的專業級直錄播 (2021.06.01)
隨著遠距學習或分流工作等應用的線上影音播放需求漸增,宏正自動科技 (ATEN International)為打造的內容創作方案的資訊影音產品—ATEN UC9040 StreamLIVE PRO多功能直播機,功能及相容性再次升級
泓格推出CAN/CAN FD橋接器 提高CAN設備傳輸速率 (2021.05.31)
CAN FD(CAN with Flexible Datarate) 是CAN 2.0協議所延伸的擴展版本,它不僅加快了數據傳輸速度,還可以封裝更多數據到每個訊息中,具有提高數據傳輸速率以及增加數據長度的兩大特色
無人機要進入商用市場還差了哪一腳? (2021.05.28)
無人機技術越趨成熟,其可應用面也越來越廣,從物流到農業,處處都可以看到無人機進行取代人力的試作身影。但要實際投入商用,似乎又遙遙無期,究竟還差了哪一腳
[ADI×安馳]清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現聲學迴聲消除 (2021.05.14)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現AEC聲學迴聲消除 (2021.05.13)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
從長榮貨櫃輪卡關 看智慧航運系統設計 (2021.05.03)
近期長榮一艘大型貨櫃輪卡在蘇伊士運河動彈不得,帶來的連鎖反應,一時之間鬧得沸沸揚揚,也讓船舶大型化議題又再度浮上檯面。
CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠,三菱電機於邁向工業4.0前期(2011~2020年 )已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念,尋求落地合作夥伴。
NI:6G關鍵技術太赫茲頻率需迫切探索研究 (2021.04.27)
太赫茲和亞太赫茲頻率仍然是6G領域中的關鍵技術,這是迫切需要去探索和研究的。在近期,NI正式加入紐約坦頓工程學院大學研究中心,成為無線產業聯盟一員。組織成員將共同努力解決行業定義的問題,推動下一代無線通訊的研究
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory


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