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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0 (2021.08.01)
震旦集團旗下通業技研多年來深耕3D列印領域,並加速邁入積層製造2.0時代,引進Stratasys最新製造級3D列印機包含FDM、P3和SAF技術,讓設計、生產一次到位,轉向積層製造以取代傳統製造,目標將鎖定汽車、航太、消費品等高端客製產業,滿足中小量生產,搶攻終端批量生產市場
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
工研院:70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今(28)日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果,調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響,但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式
Digi-Key推出未來工廠系列影片 展示邊緣運算如何協助工廠 (2021.07.28)
Digi-Key Electronics今日推出「未來工廠」系列影片,專門探討工業自動化的進展。 此影片系列共有三集,由 Banner Engineering 與 Weidmuller 共同贊助製作,將展現在機器人、自動化與連線領域的最新創新,以及尖端的製造技術
5G、電動車、綠能加持化合物半導體 上半年產值達新台幣360億元 (2021.07.27)
隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加,帶動化合物半導體市場蓬勃發展。依光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,自去(2020)年底開始,台灣化合物半導體廠商持續推陳出新產品,讓化合物半導體產值快速成長,在今年上半年不含LED便達到新台幣360億元,比去年同期大幅成長26.4%
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
Arm:企業應對危機經驗 邊緣運算佈署越顯重要 (2021.07.27)
人工智慧(AI)和物聯網(IoT)的興起,正加速引發第四次工業革命,這已經對工作性質和勞動力市場的供需產生了根本性影響,而這一趨勢在未來幾年更將會加速發生。根據統計,到 2025 年,現有的工作自動化比重將增加到 47%,也就是幾乎佔了所有工作的一半
高通:AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧(AI),在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Produc (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場
友達旗下達擎與德國鐵路合作 共同打造未來概念列車 (2021.07.23)
友達旗下專精工商應用顯示器的子公司達擎今(23)日宣布,與歐洲最大鐵路營運商德國鐵路公司(Deutsche Bahn AG, DB)攜手合作,在德鐵為智慧交通擘劃的IdeasTrainCity(IDEENZUG CITY) 未來概念列車中,導入達擎28.6吋TARTAN長條型面板,透過TARTAN突破空間限制的特殊尺寸及彈性安裝等優勢,重塑乘車的嶄新體驗


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