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工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處透過研發固本專案,支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將每小時1片的檢測速度,提升至每小時20片,可匹配產能進行全檢
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,同時仍保有傳統,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點(Access Point;AP)進行「壓力測試」,結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS(VoIP通話品質)」三方面的效能明顯優於其他受測AP
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
Silicon Labs宣佈完成基礎設施和汽車部門出售 (2021.07.28)
Silicon Labs本周正式宣佈,已完成以27.5億美元現金將其基礎設施和汽車(I&A)部門出售給Skyworks Solutions的交易。 Silicon Labs執行長 Tyson Tuttle表示 :「我很感謝兩家公司的專業團隊執行了此一具有革新意義的交易
高階筆電面板受青睞 Oxide、LTPS、OLED明年市占有望破兩成 (2021.07.27)
根據TrendForce研究指出,2020~2021年間因遠距辦公與教學使筆電需求大幅提升,不僅同步帶動筆電面板出貨呈現雙位數的成長,價格漲幅更是超過40%,成為各面板廠積極投入生產OLED、LTPS、Oxide高階筆電面板的誘因
Tektronix慶祝成立75年 持續推動量測儀器創新 (2021.07.27)
美國Tektronix科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。 Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
Amazon Web Services 首次在台舉辦 AWS 合作夥伴高峰會 (2021.07.27)
Amazon Web Services(AWS)將於8月3日 首次在台灣舉辦AWS合作夥伴高峰會(AWS Partner Summit),以加強、深化 AWS 合作夥伴社群關係,並讓台灣更多企業瞭解合作共贏的數位轉型趨勢
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,為協助客戶克服此一品質問題,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering
TTA數位策略傳捷報 MWC、AsiaTech參展合作創新高 (2021.07.26)
科技部台灣科技新創基地(TTA) 推動國際數位轉型策略,布局歐美亞先進市場及聚焦全球趨勢產業,近期參與全球最大行動通訊大展-西班牙MWC,及亞洲指標綜合科技展-新加坡Asia Tech,TTA參展的45隊新創共獲得1,500場商洽機會及超過70項合作邀約,創下國際大廠商洽數及合作邀約新高紀錄
u-blox的PointPerfect GNSS校正服務 實現公分級的定位效能 (2021.07.26)
u-blox宣佈,推出新的PointPerfect定位服務。PointPerfect是全新設計的先進GNSS增強數據服務,具備超準確、超可靠以及即時可用等特點。此服務旨在因應市場對高精準度GNSS解決方案快速成長的需求,包括無人飛行載具(UAV)、服務型機器人、機器自動化、微移動(micro mobility),以及其他先進導航應用等自動駕駛應用
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Produc (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品


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