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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
東台精機公佈5月份營收 工具機類83%占比高 (2021.06.11)
工具機產業前景出現曙光,隨著全球景氣回溫,東台精機表示近幾個月之接單均有大幅斬獲。東台精機於2021年5月單月合併營收為新台幣991,786仟元,較上月增加24%,較去年同期增加38%
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中,記憶體大廠美光科技(Micron)發表了一系列的記憶體新品,分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端,以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α(1-alpha)DRAM 技術所打造
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體(ST)宣布,電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
製造業板塊位移令護國群山崛起 台廠應重新定位價值鏈 (2021.04.30)
受到美中科技戰競爭劇烈及供應鏈重組的影響,推動全球製造業板塊位移,已間接提升台灣科技業在半導體、5G和車用電子等產業供應鏈中扮演更關鍵的角色;加上5G網路開台並逐漸普及後,看好其結合AIoT等智慧應用將持續高速成長,帶動相關供應鏈的進一步發展,樂觀期待下一代「護國群山」崛起
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
友達推出A.R.T. 抗眩光、抗反射護眼顯示器新品 跨足電競和醫療 (2021.04.15)
友達光電今日宣布,推出獨家開發A.R.T.先進抗反光技術(Advanced Reflectionless Technology),打造表面近乎無反光、具備抗眩光及抗反射特色的顯示器,展現優於紙張的閱讀品質及精緻畫質
亞智攜手倍福開發新一代自動化設備 達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技(Manz),已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗,不僅具備軟硬體設計及開發能力,更具備產線系統整合的能力,各製程設備得以流暢串連,達到最大的穩定度及低破片率,這也是自動化應用成功的關鍵
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台,為推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器(代號Ice Lake)作為英特爾資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
積極佈局Micro LED 友達計劃1,500名校園徵才 (2021.03.16)
新冠疫情改變全球消費及生活型態,新常態帶動遠距離商機、work from home and learn from home也驅動宅經濟強勁需求,使面板持續供不應求。而顯示技術亦在智慧科技生活的加持下,成為重要的人機溝通介面
車輛中的小型電氣驅動器:在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來,自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性,到那時候,許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。


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