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超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料,所創造出的現在與未來;因此,我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
台達協助JTC在新加坡打造貨櫃型植物工場 (2021.08.02)
台達今日宣布於新加坡「榜鵝數碼園區」(Punggol Digital District)打造貨櫃型植物工場,並於展示中心導入樓宇自動化方案,實際呈現推動智慧城市發展的最新科技。 榜鵝數碼園區是新加坡首個智慧商業園區
中國法院裁決u-blox贏得對Techtotop專利和智財權侵權的訴訟 (2021.08.02)
u-blox今日宣佈,關於u-blox對泰斗微電子科技有限公司 (Techtotop Microelectronic Technology Co. Ltd. 縮寫TTT) 分別提出的知識產權及專利侵權訴訟,中國杭州市中級人民法院已裁定u-blox勝訴
Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時 (2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
IDC:中國光環退去 第二季全球智慧型手機出貨仍成長13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手機市場延續從去年開始的反彈,整體出貨量年成長率達到13.2%,略高於IDC預測的12.5%。根據IDC全球手機季度追蹤報告的初步數據顯示,智慧型手機廠商在本季共出貨了3.132 億台設備,進一步證明該市場正朝著持續成長的方向發展
美光推出全球首款176 層 NAND行動解決方案 主攻5G手機市場 (2021.07.30)
美光科今日宣布,全球首款採用176 層 NAND 的通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能,專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體,將能徹底釋放 5G 的潛力,9.6 秒內完成一部兩小時的 4K 電影下載
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式
上銀啟動二代交棒 大銀卓秀瑜、邁萃斯卓文恆陸續接任 (2021.07.27)
有別於近期台灣其他上市傳產大廠陸續傳出市場、公司派之爭,或是二代接班等紛紛擾擾。大銀微系統則在日前股東常會上先順利選出第十屆董事會團隊,並推選上銀集團第二代小女兒卓秀瑜接任董事長、獨子上銀董事長卓文恒今(27)日兼任邁萃斯精密董事長
SEMI:6月北美半導體設備出貨為36.7億美元 同期成長 (2021.07.27)
SEMI(國際半導體產業協會)今(27)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.7億美元,較2021年5月最終數據的35.9億美元相比提升2.3%,相較於2020年同期23.2億美元則上升了58.4%
Tektronix慶祝成立75年 持續推動量測儀器創新 (2021.07.27)
美國Tektronix科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。 Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場
Rohde & Schwarz和Quectel就C-V2X驗証測試展開合作 (2021.07.25)
Rohde & Schwarz與Quectel攜手,基於R&S CMW500寬頻無線通信測試儀,搭配Quectel AG15 C-V2X模組,對選定的3GPP規範項目進行驗證測試。 Cellular-V2X (C-V2X)是未來幾年提高道路安全和加速自動駕駛發展的關鍵技術
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化


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