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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
意法半導體和Feig電子合作 開發非接觸式產品個人化方案 (2021.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics)和RFID讀寫器、天線研發商Feig電子,透過整合各自的RFID專業知識,開發出一個省時快捷的物流解決方案,協助智慧工業、智慧消費性電子和智慧醫療等高科技產品廠商大幅降低物流成本,提升物流管理的靈活性
專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利(SEP)可簡化使用技術標準新產品的推行,但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話,以避免專利權之爭的法律對抗。
5G為AIoT應用帶來最終完成式 (2021.06.29)
5G毫米波頻段的頻率非常高,相對的訊號傳輸的性能也更強大。 從供應鏈的布局,可以看出來毫米波正是今年5G市場的發展重點。 另外,5G ORAN已經成為最新的潮流,世界各國都持續投入發展
2021年全球新能源車上看435萬輛 消費性電子廠加入競逐 (2021.06.24)
隨著全球汽車產業電動化的速度不斷加快,根據TrendForce預估,2021年全球新能源車的銷售量將達到435萬輛,年成長率49%。 TrendForce表示,電動化、智慧化、自駕化是汽車產業面臨轉變的三大關鍵方向
互聯網及消費性電子廠商加入競逐 TrendForce估2021年全球新能源車達435萬輛 (2021.06.23)
隨著全球汽車產業電動化的速度不斷加快,以及各國政府提供消費者購車補助等政策的支持,刺激全球新能源車(NEV;包括BEV & PHEV)銷售表現持續上升。根據TrendForce今(23)日預估,2021年全球新能源車的銷售量將達到435萬輛,年成長率49%
IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
博世在台營收再創雙位數成長 將續投資研發及減碳應用 (2021.05.28)
雖然今(2020)年Q1以來因為全球經濟景氣逐步回溫,帶動台灣經濟持續成長。但眼前卻有5月後本土疫情再起的變數,加上橫亙於2050年待達成的淨零碳排目標,都構成對於未來台灣經濟發展的嚴苛挑戰,也格外考驗外商在台投資信心
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響,2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展,法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
聚積LED背光驅動晶片技術 掌握可攜式產品輕薄彈性與畫質需求 (2021.04.29)
隨著使用者對消費性電子產品的標準越來越高,各品牌莫不持續在技術上及外觀上精益求精,近兩年來已有不少全球知名大廠陸續推出採用mini-LED背光的可攜式電子產品。而在這波新興趨勢下,mini-LED背光驅動晶片大廠聚積科技也更抓緊力道協助客戶加速導入MBI6322及MBI6334,以打造輕薄、時尚、高畫質的可攜式電子產品
康寧百年企業打造在地基礎 成為台灣產業強力後盾 (2021.04.22)
康寧公司於2021智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021),現場展出多款應用於顯示與消費性電子產業的最新玻璃技術、表面高度平滑且高緻密度的帶狀陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics,以及有抗微生物功效的塗層添加劑Corning Guardiant
首度支援SD8.0規格 慧榮推出SD Express控制晶片解決方案 (2021.03.31)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌今日宣布推出旗艦產品SM2708 SD Express控制晶片解決方案,支援最新SD 8.0規格,並向下相容SD 7.1規格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3,SM2708為SD Express卡提供超高效能的解決方案,滿足各產業高效能應用需求
ST推出隔離式閘極驅動器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半導體供應商意法半導體(ST)宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(UVLO)閾壓提升到15.5V,滿足SiC MOSFET開關二極體正常導電要求
ROHM推出1608尺寸白光晶片LED 兼顧小尺寸與高亮度需求 (2021.03.18)
半導體製造商ROHM針對電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用,研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年來,在消費性電子產品和車電裝置的應用中,為了提高識別性,2.0cd高亮度的白光LED應用越來越廣泛
5G的信號分析新革命 (2021.03.17)
5G創新正加速各個採用5G產業領域的發展,商業測試早已開始。新無線通訊通道需要全面的分析以確保其最佳使用效率,而通道量測則是最主要的方式。


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