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Microchip推出衛星通訊終端高線性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
衛星通訊系統使用複雜的調變方案,以實現極快的資料速率以用於傳遞視訊和寬頻資料。因此,它們必須具備高射頻輸出功率,同時確保訊號能保持其理想的特性。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器,能在不影響射頻功率或訊號準確度的情況下充分滿足上述要求
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)產品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微歐姆的氮化鎵場效應電晶體,可提供221 A?衝電流,其晶片級封裝的尺寸?7.1 mm2,讓整體電源系統的尺寸更小和更輕,並且成?電動出行、電動自行車和踏板車,服務、交付、物流機器人和無人機的32V/48V BLDC電機驅動應用的適用元件
ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵(GaN)解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路,滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。 透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果
意法半導體2021永續發展報告 加速推動綠能與創新技術發展 (2021.05.25)
意法半導體(ST)公布第24版永續發展報告,其中包含2020年成果的相關介紹。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「自2020年初開始,世界發生了變化,疫情改變了我們的生活、工作和溝通方式
德州儀器實現動力傳動系統整合 幫助電動車性能大躍進 (2021.05.14)
改善電動車動力傳動架構後,客戶能省下50%的系統設計成本,同時達到功率密度最大化、提高效能、優化可靠度,提升電動車價格競爭力。 目前一台電動車的平均生產成本,比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元
TI:動力傳動系統整合技術成為電動車市場競爭關鍵 (2021.05.13)
目前一台電動車的平均生產成本,比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元。而動力傳動系統,更是一台電動車所有部件中成本最高的,因此,EV動力傳動系統整合成為解決方案的關鍵
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客製化氮化鎵(GaN)測試板,適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀(PD1500A),可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員,縮短原型開發週期,並加快讓新產品問市
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
Cree | Wolfspeed推出X頻段雷達元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技術開發大廠Cree | Wolfspeed宣布擴展其無線射頻(RF)解決方案陣容,推出四款新型碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)單晶微波積體電路(MMIC)元件,適用於各種脈衝陣列和X頻段連續波相位陣列應用,包括船載航海雷達、氣象監測雷達和新興的無人機系統雷達
車用晶片測試設備追加訂單 波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單,購買多台Zeus重力測試分類機,配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組 (2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車(EV)技術導入,滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求,全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能,同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢,這五大科技趨勢分別是:Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體,以及數位資訊醫療照護等。
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
TI新款車用GaN FET 提供高電源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州儀器(TI)拓展其高壓電源管理產品組合,推出適用於汽車及工業應用的650-V 及 600-V 氮化鎵場效電晶體(GaN FET),整合快速開關的 2.2-MHz 閘極驅動器,相較於既有解決方案,其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達99%,且電磁尺寸縮小59%


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