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HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
  Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證...
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
  Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求...
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
  Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品...
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
  法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式...
英飛凌和 IDEX Biometrics合作生物識別智慧卡平台 (2021.07.27)
  英飛凌科技攜手DEX Biometrics ASA,發表新一代生物識別智慧卡架構的參考設計。 這項參考設計運用外加/額外配備通用型輸入輸出 (GPIO) 介面的新款英飛凌 SLC38BML800 安全晶片,以及 IDEX Biometrics 的最新一代 TrustedBio解決方案,可實現低延遲、高精度且節能省電的指紋驗證...
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
  意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機...
igus的編織式摩擦優化自潤軸承 減少重負載應用中的磨損 (2021.07.23)
  特別針對建築機械或農業中的重負載應用,igus 的產品系列現在擴增無需上油的複合材料 iglidur TX2。即使是一台小型挖土機,每年也需要 50 公升的潤滑油。編織式自潤軸承可承受非常高的受力,在表面壓力超過 100 MPa 的負載範圍內,其耐磨性提高 3.5 倍...
英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動 (2021.07.23)
  英飛凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恆壓輸出單級返馳式 LED 控制器,能滿足 LED 驅動器製造商在這方面的需求。上述控制器的獨特功能,可因應 LED 照明應用的必要效能要求,例如高達 125 W 的 LED 驅動器與燈具、智慧照明和緊急照明燈具...
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
  大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求...
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
  Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求...
意法半導體可配置車規低壓降穩壓器 提供功能性安全診斷功能 (2021.07.21)
  意法半導體(STMicroelectronics)新款L99VR01 AEC-Q100認證低壓降線性穩壓器共有八個可選固定輸出電壓、功能性安全診斷和優異的過熱保護,有助於簡化系統設計,便於庫存管理,適合多種汽車應用...
明緯BIC-2200系列 2200W能源回饋式雙向交直流電源供應器 (2021.07.21)
  近年來,綠色能源與永續發展已成為世界各地潮流,其中電池更扮演至關重要的腳色。隨著電池規格與需求的提升,小至手持式裝置,大至電動巴士,與充放電相關、DC House、分散式電網、Vehicle to Grid (V2G)的應用皆與日俱增...
宸曜推出邊緣運算電腦NRU-110V 搭載NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
  宸曜科技宣布,隆重推出新款邊緣運算電腦NRU-110V。作為一款內建NVIDIA Jetson AGX Xavier的電腦平台,NRU-110V可同時支援8台GMSL車用相機,並搭載1個10GBASE-T乙太網連接埠,可即時傳輸大量影像...
u-blox推出首款車規級雙輸出慣性導航模組NEO-M9L (2021.07.20)
  u-blox宣佈,推出一系列可在105°C溫度下運作的車規等級定位模組。NEO-M9L模組和M9140-KA-DR晶片是以強韌的u-blox M9 GNSS平台為基礎,並採用慣性導航技術,可在衛星訊號微弱或無法接收時提供精準的定位資料...
意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
  意法半導體(STMicroelectronics)開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器(MCU),以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。 Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計,計畫於2024年量產...
康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
  德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組,以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計,該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動...
HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
  Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit...
英飛凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列採TO-247-3-HCC 封裝 提升隔離電壓額定值 (2021.07.14)
  英飛凌科技推出分立器件包裝的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列採用 TO-247-3-HCC 封裝,提供涵蓋 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 額定電流的產品組合。該產品可輕鬆替換先前的技術,如英飛凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3,以及其他競爭者的技術...
泓格科技推出RPS系列冗餘電源 確保關鍵設備持續運作 (2021.07.13)
  隨著產業不斷升級與創新,從智慧製造、智慧交通與智慧醫療的應用,全都需要穩定可靠的DC 電源,尤其是邊緣運算設備、電腦機房、人工智慧 AI 分析裝置,更是肩負產業的重責大任,這類智慧化的系統都需要穩定的電源,維持設備的正常運作,才能實現智慧升級的願景...
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
  半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」...
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7 意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組
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9 艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列
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