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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分區速率)記憶體,主要針對FPGA系統進行優化,提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用,並提供半導體和IP解決方案,以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級,以及智慧數據處理應用的開發
ADI與教育部共同為台灣產學合作挹注創新動能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安馳科技宣布與教育部合作贊助「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」,並結合「創創AIoT競賽」,期許與台灣產官學界共同透過科技競賽提升物聯網應用創新動能
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來,工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出,這些挑戰大致可以分成六項
Xilinx:可組合式資料中心能滿足各種應用需求 (2021.03.09)
資料中心的建構沒有範本,並不存在典型的資料中心。而資料中心的工作負載是不斷持續的,動態變化,不存在單一的或某種類型的應用能夠完全主導資料中心。因此,現在的資料中心面臨不斷變化的要求和應用,必須保持可擴展性,同時還必須保持敏捷性,能夠不斷的運行這些變化的應用,而無需進行硬體的升級和擴展
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年,現在終於能大舉進駐消費性終端市場,未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸,行動網路正式邁入高頻世代。
賽靈思:5G對市場具有顛覆性意義 (2021.03.02)
在通訊市場上,我們可以看到的是,5G的推出速度要遠遠快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常驚人的,而且在這個過程當中,中國市場在去年、以及在今後往後幾年都將扮演非常重要的一個驅動作用
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽車產業將持續擁抱新的技術和方法,並將成為自動駕駛的基石。賽靈思車用部門資深總監Willard Tu指出,我們將在2021年看到許多變化。 AI將超越ADAS ●能自我修復的車輛:車輛將具有預知能力,能夠提供「自我診斷」,幾乎可以消除車輛發生故障時的各種困境
Xilinx攜手富士通 在美國部署5G ORAN網路 (2021.02.05)
賽靈思Xilinx, Inc.)今日宣佈,為富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G無線電單元(O-RUs)提供領先的UltraScale+技術。採用賽靈思技術的富士通O-RU將部署於美國第一個符合O-RAN標準的新建(Greenfield)5G網路中
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一
專訪AWS副總裁Dave Brown:談5G、COVID-19與AMD-Xilinx收購 (2020.12.04)
雲端服務供應商Amazon Web Services(AWS),近期正在進行年度技術論壇活動AWS re:Invent。除了發表一系列的新服務與新技術應用外,高階主管也接受全球媒體的提問,分享對於市場趨勢與產業變化的看法
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思Xilinx, Inc.)今日宣佈與德州儀器(Texas Instruments;TI)共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端(Digital Front-end;DFE)解決方案,以提升較少天線數的無線電應用節能效率
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。
Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思Xilinx, Inc.)與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器(Computational Storage Drive;CSD)。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變,提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性
【新聞十日談】那些我們一起追的併購案;FPGA從幕前走到幕後 (2020.11.10)


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