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運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
大聯大詮鼎推出基於Richtek產品的壁掛爐熱風機方案 (2021.06.15)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於立錡科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁掛爐熱風機解決方案。 直流無刷電機(BLDC)市場正在悄然興起,並迅速成長。而壁掛爐是以燃氣為能源
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境,並在抗輻射技術環境中運作無礙,防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端,導致降低太空系統的效能並干擾運行
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用,並說明這些協定的可用選項,以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。
大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案,利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC
汽車動力總成的功能與網路安全三大考量 (2021.06.05)
對於汽車設計工程師來說就更為重要。在現代電動車設計、開發與大量生產的過程中,功能安全、網路安全與高電壓安全都扮演著非常重要的角色。
IEKCQM:三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變,工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析,提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。 一,國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲,衝擊台廠生產製造
HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,適合小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環境溫度量測應用,例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產品
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄
IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布,其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。 IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈,並包括優化與完備除錯功能
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案,透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全,增強各種應用的安全防護
貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 ),宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會,分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約,一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案
ST併購軟體公司Cartesiam 拓展邊緣AI技術整合實力 (2021.05.21)
意法半導體(ST)宣布與Cartesiam達成併購協議,收購其公司資產(包括智慧財產權組合),調動和整合員工。這項交易需經監管部門核准。 Cartesiam是軟體公司,成立於2016年,總部位於法國土倫(Toulon),專門從事人工智慧(AI)開發工具研發,讓基於Arm的微控制器具有機器學習和推理能力
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 mm),採用開放式CPU架構,且經過最佳化設計,可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i
【東西講座報導】ITM:從資料的角度 思考IoT區塊鏈軟硬體布局 (2021.05.16)
由CTIMES主辦的【東西講座】,因應新冠疫情的發展,5月14日採線上直播的方式舉行。此次講座特別邀請國際信任機器(ITM)執行長陳洲任,針對物聯網與區塊鏈(Blockchain)的整合應用進行剖析,講述如何做到萬物上鏈
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動 (2021.05.14)
節能型高壓功率轉換IC廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達


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