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新唐科技推出藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣佈推出 NuMicro M031BT/M032BT 帶BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 為核心,工作頻率高達 72 MHz內建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能,相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能,實現一顆微控制器具有豐富控制功能與類比周邊與無線連接功能
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
智慧拍攝相機平台實現超低功耗事件觸發成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍攝相機平台設計用於支持電池供電的智慧成像應用,可便攜,超低功耗,能在相關事件觸發時捕獲影像...
全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布,推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。 新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 mm),採用開放式CPU架構,且經過最佳化設計,可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今,在應用上已經相對成熟,低功耗藍牙(BLE)更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用,莫過於就是TWS(True Wireless Stereo,真無線藍牙)耳機
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
下一個5年,LPWAN發展力道從何而來? (2021.03.19)
要突破LPWAN發展瓶頸,既需要創新的應用開發平台,也需要端到端的解決方案和服務,才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利...
Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案,今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC
拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合,宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC,以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC
筑波科技首推可達50GHz USB功率感測器 (2021.03.03)
無線通訊技術的日新月異,促使廠商從11ac邁向更高頻率的5G測試領域,筑波科技因應客戶需求可提供5G、WiFi6、BLE、NFC、高速介面測試等各種技術整合測試方案。「您有需要量Power嗎?」這是筑波科技專案經理張龍維最常問客戶的一句話,透過USB功率感測器系列打入客戶產線測試
HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感應MCU (2021.02.01)
Holtek近接感應產品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成員,針對BS45F3232進行產品升級,同樣整合了主動式IR近接感應電路。除了提升程式空間,還增加了觸控按鍵、UART通訊介面、內部溫度偵測等功能
ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型,
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片(SoC),專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域,為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台,供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢
CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司,CEVA將可協助獲得授權許可的客戶降低產品開發風險,實現更快的產品上市速度和終端產品認證流程
HOLTEK推出BS45F3843霧化器MCU (2020.12.01)
Holtek霧化器系列新增BS45F3843 Flash MCU成員。針對BS45F3833進行產品升級,同樣採用新型觸摸檢水方式,大幅提升缺水保護/檢測的精準性,內建增強型霧化器控制模組單元,方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數
瑞薩攜手Altran 以UWB晶片組開發社交距離手環 (2020.11.12)
瑞薩電子與Altran(隸屬於凱捷集團)今天共同宣布,合作開發基於超寬頻(UWB)的社交距離可穿戴解決方案。今年初,瑞薩宣布已取得3db Access AG的UWB技術授權;3db Access AG是一家無晶圓廠的半導體公司,專門研究安全的UWB低功耗晶片,可強化瑞薩的微控制器(MCU)


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9 大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案
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