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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增,應用材料公司持續提供創新的產品和服務,協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸,帶來更大的商機,邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用
記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,來到3,337百萬平方英吋(million square inch;MSI),超越2018年第三季的歷史紀錄,再創新高
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
加速產業AI化 工研院AIdea邊緣AI解題平台上線 (2021.04.29)
工研院今日宣布,即將4月啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台-「AIdea人工智慧共創平台」,創新提供AI模型開發(解題)服務,具備快速解題、精準驗證、自動化、客製化整合等四大特色,加速臺灣產業AI化
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
德承高亮度工業平板電腦 構建舒適便利的智慧城市 (2021.04.28)
戶外KIOSK則是體現智慧城市人機介面的方式之一,德承CRYSTAL工業平板電腦產品線素以齊全尺寸且具備模組化設計而聞名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,擁有高亮度背光顯示
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作,Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員,將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ)
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法
Microchip首推車用大型觸控螢幕SoC 支援OLED超寬尺寸 (2021.04.21)
汽車應用未來需要更安全、直覺和易用的介面,而設計人員也一直在想辦法將汽車儀錶板、中控台和副駕駛顯示整合到超寬螢幕上。看準市場的這項迫切需求,Microchip今日宣佈推出maXTouch MXT2912TD-UW觸控式螢幕控制器
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
北美雲服務商推動全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究顯示,資料中心的價格策略彈性,而且服務多元,近兩年直接驅動了企業對雲端應用的需求;伺服器供應鏈也因此由ODM直接代工,逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式
研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研揚科技日前推出兩款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX的AI邊緣運算Box PC。正在開賣Jetson Edge AI新平台—NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM),產品為BOXER-823x系列機種。該系列產品將會在2021年中開發齊全
宜特完成台灣首例太空電子零件驗證 建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布,該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟,完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中,影像感測器的目標應用在太空領域,記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備


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9 研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
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