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太陽誘電的電容器選型方法,種類,特徵以及電容器新產品介紹 (2021.11.02)
電容器在電子電路中被非常廣泛地使用,太陽誘電的電容器從原材料開始進行研發,生產和銷售。 本次研討會將介紹電容器的製造方法,主要技術,以及比較各種電容器的種類特以方便客戶進行電容器選型
格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司,共同延續其射頻合作計畫,推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率,滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求
是德方案獲信曜選用 推動5G虛擬化無線擷取網路技術發展 (2021.09.09)
是德科技(Keysight)宣布信曜科技(Synergy Design)選用Keysight Open Radio Architect(KORA)解決方案,來驗證基於O-RAN 聯盟定義之開放式標準介面的無線裝置和小型基地台基礎設施,以推動5G虛擬化無線擷取網路(vRAN)技術的發展
手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中,發揮了重要作用。市場所發展的變化,也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場,因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案,聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶片,並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案,以符合客戶的晶片設計需求,所提供方案橫跨14奈米到0
高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International)將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中,持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色,旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高
R&S新一代無線設備研發和生產測試平台CMP180問世 (2021.08.27)
R&S CMP180不僅是一款用於高速量產的無線通訊測試儀。由於其出色的射頻參數和量測功能,得以協助測試工程師從工程驗證測試到生產乃至整個開發階段使用它。CMP180具有兩組獨立的向量信號產生器(VSG)和向量信號分析儀(VSA),頻率範圍為業界最高8 GHz,支持最寬500 MHz 頻寬及4096 QAM的調變信號,具備業界最高的輸出功率達+8dBm
是德科技推出雲端5G無線接取網路效能分析解決方案 (2021.08.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出新的Keysight Nemo 5G RAN分析軟體,這套全自動基於雲端解決方案可簡化資料處理、報告和分析流程,協助加速分析行動通訊業者所部署的5G無線接取網路(RAN)效能
R&S最新汽車雷達測試系統可進行多物體橫向移動之電子模擬 (2021.08.25)
R&S RTS雷達測試系統包括了前端的R&S QAT100天線陣列及後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器。此一雷達測試系統能夠在使用者可配置的範圍內(包括非常小的範圍)模擬物體的徑向速度(都卜勒頻移)和尺寸(雷達截面)
SEMI:5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI(國際半導體產業協會)功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化
意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品,該產品家族有三個不同的產品系列,皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)進行優化設計
貿澤提供Analog Devices兩款多功能射頻轉換器平台 (2021.08.13)
因應4G LTE和5G毫米波(mmWave)無線電,以及相位陣列雷達系統和電子國防應用等的無線應用需求,半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的AD9081混合訊號前端(MxFE)和AD9082 MxFE
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下,面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪,中華精測將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品


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