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意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場
是德測方案獲德凱選用,助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是日前宣布,全球測試機構德凱集團(DEKRA)選擇使用是德科技5G和物聯網(IoT)測試解決方案,擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
新唐科技推出藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣佈推出 NuMicro M031BT/M032BT 帶BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 為核心,工作頻率高達 72 MHz內建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能,相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能,實現一顆微控制器具有豐富控制功能與類比周邊與無線連接功能
意法半導體和Feig電子合作 開發非接觸式產品個人化方案 (2021.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics)和RFID讀寫器、天線研發商Feig電子,透過整合各自的RFID專業知識,開發出一個省時快捷的物流解決方案,協助智慧工業、智慧消費性電子和智慧醫療等高科技產品廠商大幅降低物流成本,提升物流管理的靈活性
科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈,與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作,結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器,和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的無線容量,可支援更多人同時使用,並且提高了資料傳輸速度
東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈,臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC),為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接
意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組 (2021.07.08)
意法半導體(STMicroelectronics)新款ST8500和S2-LP晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通訊標準認證。 G3-PLC融合通訊規範可讓智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連線
新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長,越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率,並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能,各國主要電信營運商均開始部署
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
看好5G布建需求 益萊儲再增資5G建設部署測試設備 (2021.07.05)
益萊儲/Electro Rent 宣佈對新產品進行大量額外投資,以支持 5G 基礎設施的建設和部署。這是繼一年多前益萊儲擴充用於5G商業部署測試設備後的,又一次追加投入。 益萊儲投資了來自世界一流設備製造商的測試設備,包括 VIAVI、EXFO、是德科技、安立、羅德與施瓦茨、PCTEL和Fujikura (AFL)
NEC與台揚科技策略結盟 加速Open RAN全球部署 (2021.06.30)
NEC集團宣布,與台揚科技展開策略合作,透過各種無線射頻產品強化Open RAN產業生態系統,有效滿足全球4G與5G市場的需求。 此策略合作夥伴關係的目的是透過非MIMO模式與巨量天線(Massive MIMO)模式等網路組態與效能架構,為通訊服務供應商(CSPs)提供更多樣化的Open RAN產品,並發展從鄉村到城市的各種使用案例
是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集團(Auden) 選用其Open RAN測試解決方案,來驗證開放式無線存取網路(RAN)解決方案。 耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解決方案,藉此驗證網路元件之間的互通性、O-RAN規格相符性,以及從RAN邊緣到網路核心的端對端效能
新型Rohde & Schwarz汽車雷達感測器測試系統 可模擬物體橫向移動 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景,應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達的高級駕駛員輔助系統(ADAS)和雷達感測器。測試解決方案包括了後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和前端的R&S QAT100天線陣列


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