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SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
伊頓響應台積基金會與SEMI 共同採購零接觸防疫採檢站 (2021.07.12)
台積電慈善基金會與SEMI國際半導體產業協會,啟動第二波零接觸防疫採檢站募資計畫;伊頓電氣(Eaton),也宣布加入募資計畫,與前線醫療人員共同抗疫。 「零接觸防疫採檢站」包括正負壓環境建置、冷氣舒適空間、UVC紫外線殺菌、保障醫護人員安全及舒適,民眾進入採檢站後約20分鐘即可獲知結果,每站每天採檢量能可達100至110人
SEMI與台積電「零接觸採檢站」 第二階段募資計畫達成 (2021.07.12)
SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日宣布,SEMI與台積電慈善基金會「零接觸採檢站」第二階段募資計畫圓滿達成。 有感於五月起國內疫情升溫,更是疼惜醫護人員,SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫,號召業界先進及夥伴們的加入
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布,全球首創基於12吋的CMOS製程,結合鍺矽短波紅外線(SWIR,Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成,並於台積電(TSMC)導入量產
新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係
TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果,創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,零接觸、高準度全彩偵測記錄,門禁管制、輔助疫調,超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用
AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
數位轉型驅動資安產業變局 串起供應鏈共同守護智慧製造 (2021.06.08)
因應這兩年來疫情促成全球企業數位轉型腳步不斷加快,資安威脅變得更加詭譎難測。加上駭客組織愈趨企業化,都讓企業內部資安必須加大力道,
電腦輔助製造轉型須軟硬兼施 (2021.06.04)
當這一波台灣疫情快速升為三級警戒之後,最讓製造加工業最困擾的,便是該如何落實分艙分流規定?對於目前正忙於配合企業數位轉型...
全台首座科學園區篩檢站 佈建竹科檢測一條龍服務 (2021.06.03)
新冠肺炎疫情拉警報,為提升企業防疫能力,在指揮中心發布企業快篩指引後,經濟部與科技部、勞動部緊急跨部會協商,促使新竹科學園區佈建完成全台首座科學園區篩檢站
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
歐日台廠結盟打造智能配電盤 (2021.06.02)
5月旋即連續發生跳電、停電事故,事後檢討報告除了直指人為失誤操作,卻也無法否認再生能源供電不穩的事實,頻繁變動操作將形成對於電力設備的嚴苛考驗。
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
供電緊繃 製造業15個吊桶打水! (2021.05.31)
513、517大停電是否成為未來台灣電力供應新常態仍在未定之天,但在能源轉型過度期間,對於水電高度敏感的製造業該如何應變?


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