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赛灵思:以更高AI效能功耗比支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别於工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立於云端
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用於新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分区速率)记忆体,主要针对FPGA系统进行优化,提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用,并提供半导体和IP解决方案,以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级,以及智慧数据处理应用的开发
ADI与教育部共同为台湾产学合作??注创新动能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安驰科技宣布与教育部合作赞助「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」,并结合「创创AIoT竞赛」,期许与台湾产官学界共同透过科技竞赛提升物联网应用创新动能
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行调适系统模组(system-on-module;SOM)Kria产品组合,这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用,成为将自行调适运算带向人工智慧(AI)和助力软体开发人员的新方法
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用
赛灵思:2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽车产业将持续拥抱新的技术和方法,并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出,我们将在2021年看到许多变化。 AI将超越ADAS ●能自我修复的车辆:车辆将具有预知能力,能够提供「自我诊断」,几??可以消除车辆发生故障时的各种困境
Xilinx携手富士通 在美国部署5G ORAN网路 (2021.02.05)
赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布,为富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G无线电单元(O-RUs)提供领先的UltraScale+技术。采用赛灵思技术的富士通O-RU将部署於美国第一个符合O-RAN标准的新建(Greenfield)5G网路中
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一
专访AWS??总裁Dave Brown:分享5G、COVID-19与AMD-Xilinx收购 (2020.12.04)
云端服务供应商Amazon Web Services(AWS),近期正在进行年度技术论坛活动AWS re:Invent。除了发表一系列的新服务与新技术应用外,高阶主管也接受全球媒体的提问,分享对於市场趋势与产业变化的看法
Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布与德州仪器(Texas Instruments;TI)共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端(Digital Front-end;DFE)解决方案,以提升较少天线数的无线电应用节能效率
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思(Xilinx, Inc.)与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器(Computational Storage Drive;CSD)。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变,提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性


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