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5G与交通建设需求 上半年台湾工业电脑总营收约达1151亿元 (2021.07.19)
根据TrendForce研究显示,2020年上半年台湾工业电脑(IPC)市场因航运与供应链失序导致订单递延,合并营收规模总计约为新台币1,054亿元,年减4.7%。随着疫情控制得宜,2021年上半年台湾工业电脑市场受惠於中国5G建设需求扩张,以及欧美为增强经济复苏力道,加大投资如轨道、公路交通等公共建设,整体营收规模达新台币1,151亿元,年增9
2021.7月(第356期)屏下感测时代来临! (2021.07.06)
紧凑、轻巧又流线的机身设计, 是智慧型手机不变的发展趋势。 而要达成这个目标,达到更高程度的整合是必行之路, 当前,最主要的发展趋势, 就是把更多的感测功能,整合到显示幕之中, 只透过一个表面, 就能完成感测、输入与显示的任务
赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上
加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本,业界首款基於机器学习(Machine Learning)优化演算法,并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化(EDA)工具套件,能大幅节省设计时间和成本
赛灵思:以更高AI效能功耗比支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别於工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立於云端
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用於新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分区速率)记忆体,主要针对FPGA系统进行优化,提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用,并提供半导体和IP解决方案,以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级,以及智慧数据处理应用的开发
ADI与教育部共同为台湾产学合作??注创新动能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安驰科技宣布与教育部合作赞助「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」,并结合「创创AIoT竞赛」,期许与台湾产官学界共同透过科技竞赛提升物联网应用创新动能
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行调适系统模组(system-on-module;SOM)Kria产品组合,这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用,成为将自行调适运算带向人工智慧(AI)和助力软体开发人员的新方法
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用
赛灵思:2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽车产业将持续拥抱新的技术和方法,并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出,我们将在2021年看到许多变化。 AI将超越ADAS ●能自我修复的车辆:车辆将具有预知能力,能够提供「自我诊断」,几??可以消除车辆发生故障时的各种困境
Xilinx携手富士通 在美国部署5G ORAN网路 (2021.02.05)
赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布,为富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G无线电单元(O-RUs)提供领先的UltraScale+技术。采用赛灵思技术的富士通O-RU将部署於美国第一个符合O-RAN标准的新建(Greenfield)5G网路中
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一


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