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SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将於今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对於晶片不断增加的需求
NI:6G关键技术太赫兹频率需迫切探索研究 (2021.04.27)
太赫兹和亚太赫兹频率仍然是6G领域中的关键技术,这是迫切需要去探索和研究的。在近期,NI正式加入纽约坦顿工程学院大学研究中心,成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题,推动下一代无线通讯的研究
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30)
台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合,ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行,加速於工业应用场域渗透普及。
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
Keysight:毫米波频带的使用随着各种挑战衍生更多机会 (2021.02.24)
为了增加传输速率,大频宽的需求推动了毫米波频带的应用。5G NR的部署也从FR1到FR2,到了3GPP release 17标准,如何将NR扩展到71GHz更是被热烈地讨论。从另一方面来看,6G目前也来到了初期研究阶段,要实现6G,往更高频的sub-Tera Hz 研究看来势在必行
筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统 (2021.02.19)
现今不论是在多媒体影音串流、车载物联网、云端运算、资料储存及航太设备军事雷达应用,对无线通讯的「宽频」技术的需求逐渐增加。随着频率在毫米波(mmWave)的5G系统、超过60 GHz的车用、军用、工业用雷达日益普及,5G、6G技术驱动电子材料、组件、复合材料基板、PCB、IC封装、天线阵列等市场频率升级需求
推动远距健康照护服务不容缓 运用科技创新力解决痛点 (2021.02.02)
随着COVID-19疫情演变迄今,相对地突显了健康照护的重要性及需求性,而零距离接触和远距医疗(Telemedicine)成为现今医疗产业其中的要素,由台湾远距健康照护服务产业协会主办的【台湾远距医疗的未来】研讨会於2月1日在台大集思会议中心举行,此次研讨会邀请台湾AI权威李友专教授等许多业界专家及学者齐聚分享卓见及经验交流
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
爱美科全新先进射频计画 探索高能源效率的6G元件技术 (2020.12.09)
就目前的通讯发展而言,频宽每两年就会翻倍,因此现行的射频(RF)频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求,电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。 奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布发起全新研究计画,为下一代行动通讯做好准备
AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及,利用工业机器人(Industrial Robot)为载台的AI.R.趋势也可??藉此落实,带来商业化契机。
2020 Simcenter Taiwan User Conference (2020.12.09)
※叁加就有机会获得最大奖iPhone12 Pro!更多好礼,等你来抽!※ Simcenter为西门子(Siemens)的系列产品,应用於各种不同的产业,解决了上百种不同的散热、流体或热阻量测的问题
工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一,COVID-19疫情无疑更加速成长,整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色,带动相关领域成长!
IEEE全球通讯会议2020 是德分享5G、6G测试解决方案 (2020.12.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布将於2020 IEEE全球通信会议(GLOBECOM)展示和演示5G、O-RAN和6G测试解决方案。 今年的IEEE GLOBECOM全系列活动於昨(7)日至11日在虚拟平台上发布,而实体演示和展览也在今(8)日至10日在台北国际会议中心(TICC)举行
2020 R&S年度科技论坛-新竹场次 (2020.11.27)
面对测试测量的各项挑战,罗德史瓦兹的协助从不缺席,在即将於11月27日举办的〈台湾罗德史瓦兹2020 Technology Week 年度科技论坛〉中,台湾罗德史瓦兹将於Keynote将阐述5G对各行业不可轻忽的影响
2020 R&S年度科技论坛 (2020.11.26)
面对测试测量的各项挑战,罗德史瓦兹的协助从不缺席,在即将於11月26日与27日举办的〈台湾罗德史瓦兹2020 Technology Week 年度科技论坛〉中,台湾罗德史瓦兹将於Keynote将阐述5G对各行业不可轻忽的影响
选择最隹化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关於风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解,并从风力发电机元件上的常见故障入手...
黑天鹅与灰犀牛接踵而来 工研院劝进机械业IAI+5G新契机 (2020.10.27)
面对2020年延续贸易战「灰犀牛」与新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鹅」双重夹击影响,全球诸多制造业在供需两端均受到严重冲击,因而显着影响全球及台湾机械设备产值与出囗金额,较2019年同期出现两位数降幅
TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)宣布推出用於第四代串列连接SCSI(SAS)的连接器产品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗,不仅符合SFF-8639规格标准,也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
力推5G!恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒(Chandler)的150毫米(6寸)射频氮化??(Gallium Nitride;GaN)晶圆厂,此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂


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