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德承DS-1300为後疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列,获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐,无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用,都展现DS-1300在後疫情时代的关键防疫角色
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机
导入低温焊接LTS制程 宜特助客户降低封装Warpage变形量 (2021.07.27)
有监於近期异质整合晶片上板後的翘曲状况频率提升,导致後续可靠度因空冷焊而造成早夭现象,为协助客户克服此一品质问题,宜特今宣布,导入低温焊接LTS制程(Low Temperature Soldering
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的效能,同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求
如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip(轻巧App)和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式,让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式,无需到App Store下载安装软体。
延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体(STMicroelectronics)开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器(MCU),以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。 Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计,计画於2024年量产
ST:支付技术发展迅速 使用者渴??新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司,正在推动市场研发新的产品形态,提供新的使用者体验。现在的消费者渴??新的支付体验,也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题,特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN
卫生、乾净、高性能:igus获模组化无尘室拖链奖 (2021.07.18)
高度洁净的制造环境可确保电子产品在日常工作中安全运行。为了使制造商能够在无尘室中生产无发尘的机器零件。每年,弗劳恩霍夫研究所都会举办一次 REINER!竞赛, 以表彰最具创新性的开发
康隹特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康隹特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组,以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。 专为-40。C至+85。C的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较於传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能,实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能
数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生 (2021.07.15)
逻辑分析仪像许多电子测试与量测工具一样,为解决特定类型的问题而生。这是多用途的工具,可进行数位硬体除错、设计验证和嵌入式软体除错。是设计数位电路的工程师不可或缺的工具
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案 (2021.07.14)
意法半导体(STMicroelectronics)和RFID读写器、天线研发商Feig电子,透过整合各自的RFID专业知识,开发出一个省时快捷的物流解决方案,协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本,提升物流管理的灵活性
SEMI:2022年半导体设备支出将达1,000亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI(国际半导体产业协会)今日於「前瞻未来线上会议  为改变中的世界持续创新(Innovation for a Transforming World)」,公布年中整体OEM半导体设备预测报告,预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元,在数位转型的推动下,2022年设备市场可??再创新高,突破1,000亿美元大关
东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布,台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC),为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接
IAR Systems针对Andes RISC-V核心 扩展开发工具效能 (2021.07.08)
软体工具与服务供应商IAR Systems今日发表新版RISC-V专业开发工具,藉由最新软体,完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增对最新Andes RISC-V延伸集与元件的支援能力,以发挥各种RISC-V应用的最大效能
光线追踪等级系统加速 塑造电玩游戏新定义 (2021.07.06)
由本文能够更清楚地了解光线追踪等级系统,以及其对於电玩游戏的重大意义。
新型状态监测应用部署预测性维护功能 (2021.07.06)
本文说明新型单对乙太网路技术,如何在状态监测场景中进行高品质资产健康探测以及供电的2线制技术,且透过状态监测应用来提升制造品质和制造工厂的安全性。
赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上


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